重大突破!芯片光刻胶关键技术被攻克:原材料全部国产 配方全自主设计

快科技10月25日消息,据华中科技大学官微消息,近日,该校武汉光电国家研究中心团队,在国内率先攻克合成光刻胶所需的原料和配方,助推我国芯片制造关键原材料突破瓶颈。据介绍,其研发的T150A光刻胶系列产品,已通过半导体工艺量产验证,实现了原材料全部国产,配方全自主设计,有望开创国内半导体光刻制造新局面。公开资料显...

中芯国际摊牌了:高端手机芯片产能,已被抢完了

这一积极的表现表明，由于中芯国际在芯片制造工艺上取得了突破，进入10nm以下的制程，预计未来将提升至9nm。这时，当GloFo和UMC还在争夺第二的位置，中芯国际甚至还有待超越之势。仿佛预见到这一消息，中芯国际高管在宣布了自己的业绩后，曾态度坚决的表示:“我们不会满足于现状。我们将会对如今的制程进行改进。”...

中芯突破后,华为轮值董事称:中国半导体或将长期落后

实际上，中国目前的芯片发展水平还没能达到突破封锁的进步。就拿华为企业来说，即使华为本身急切地想要追求芯片半导体的进步与突破，但面临的困境比想象中要困难的多。徐直军表示，就企业发展来看，华为是坚决要走智能化的道路的，虽然目的明确，但是这条道路明显是需要长期努力的。在发言当中，徐直军也直接点出了中国算...

首先得有,28nm/65nm突破为何被工信部列为“重大技术”

需要说明的是,套刻精度与制程工艺是两码事,新光刻机的套刻精度小于8纳米,不意味着能够量产8纳米工艺制程的芯片,实际上也不存在所谓的8纳米制程工艺芯片,不少人认为套刻精度与量产工艺节点大约有1:3的关系。因此,尽管目前国产光刻机的套刻精度达到了8纳米,但这并不意味着可以直接生产8纳米制程的芯片,而是可能更...

中国半导体芯片制造技术突破:仅次于光刻,打破欧美日技术垄断

这个好消息你知道吗?中国在芯片半导体领域再次完成技术突破,该项技术在半导体晶圆制造的应用仅次于光刻,打破欧美日旷日持久的技术垄断,牵头该项目的是一家央企,真抓实干,不计成本,苦心钻研,终成正果。这到底是怎么一回事呢?快给童子点个赞,咱们继续往下看。

中国太极-Ⅱ芯片突破!全球首款AI光芯片,或彻底打破摩尔定律!

短短4个月,清华大学的光芯片就已经迅速进化到第二代,世界上第一款全光学AI芯片太极-Ⅱ了,能效已经超过英伟达著名的H100(www.e993.com)2024年11月9日。这不仅仅是技术上的突破,更可能是一种新的计算范式的开始,甚至可能彻底改变计算机的设计和构建方式,这项研究已发表在8月7日的《自然》杂志上。《自然》审稿人认为,它有望成为训练光学神经...

欧美破防了!中国的芯片产业持续突破正在颠覆世界产业格局

美国商务部长雷蒙多就表示,中国芯片领域不断取得突破美方“令人深感担忧”。中国高端芯片有70亿美元的市场,美国英伟达公司曾经占据了90%,但限制和制裁我国芯片产业的结果,却是激发中国高端芯片的研究速度最终让美国高科技企业落得“人财两空”,这才是欧美高科技企业最担心的。

美国锁住芯片,中国一次次的突破,是否会把芯片打成“白菜价”?

只有在这当中不断地突破自我,我们才能走向新的阶段,只有中国不断地创新,我们国家的芯片才会发展的越来越好。赶上美国的芯片,如今的中国正在努力着。但我们不得不承认,在芯片领域还是有不足之处的。但可以肯定的是,国产芯的到来,中国不再受制于人了。

2023年终盘点丨中国芯片产业取得新突破

2023年终盘点丨中国芯片产业取得新突破2023年对于中国芯片产业来说,是忙碌而又成果颇丰的一年。跟随CGTN一起回顾这一年中国芯片产业的重要成就。2023hasbeenalandmarkyearforsemiconductorchiptechnologyinChina,asthecountrymadesomeimportantbreakthroughsonitswaytowardsbecomingan...

芯片博弈升级:中荷已经谈崩,中国如何在“逆境中寻找突破”

是否有突破重围的可能？回顾历史，我们不难发现，芯片产业的发展一直伴随着国际博弈。上世纪80年代，日本半导体产业曾一度超越美国，成为全球第一。然而，美国通过"301调查"等手段，迫使日本让步，最终重新夺回了半导体霸主地位。如今，历史似乎在重演，只不过这次的主角变成了中国和美国。2024年，荷兰政府宣布扩大对光刻...