【每日科普】金刚石半导体新型激光切片技术

每日科普金刚石半导体新型激光切片技术对大多数晶体(包括钻石)切片的时候非常困难,且会在解理面产生裂纹从而增加切口损失。日本的千叶大学科研团队突破了一种新的激光技术,可以轻松地沿着最佳晶体平面“毫不费力地切割”钻石。研究人员表示,新技术通过将短激光脉冲聚焦到材料内狭窄的锥形体积上,防止激光切割过程中不...

国内首创、国际领先!大族半导体金刚石QCBD激光切片技术取得重大突破

大族半导体研发的金刚石激光切片技术,凭借卓越的加工效能,已成功攻克半导体材料加工技术领域的众多棘手难题。这一技术的突破,不仅显著加速了生产流程,将生产效率推向新高,而且精细入微的工艺确保了产品质量的飞跃式提升,同时,通过优化生产流程,有效降低了制造成本,展现出了极为广阔的市场应用前景,预示着其在未来的高科技制...

晶盛机电获3家机构调研:公司基于产业链延伸,在功率半导体领域开发...

全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单,公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸,在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备,8-12英寸常压硅外延设备等,实现碳化硅外延设备的国产替代,并创新性...

大族半导体金刚石QCBD激光切片技术取得重大突破

大族半导体研发的金刚石激光切片技术,凭借出众的加工效能,已成功攻克半导体材料加工技术领域的众多棘手难题。这一技术的突破,不仅显著加速了生产流程,将生产效率推向新高,而且精细入微的工艺确保了产品质量的飞跃式提升,同时,通过优化生产流程,有效降低了制造成本,展现出了极为广阔的市场应用前景,预示着其在未来的高科技制...

国产芯片迎来好消息,半导体材料跻身全球前六,突破日本垄断

进入21世纪，2001年，日本盛高集团率先成功研发出300毫米半导体硅片，树立了行业标杆。同时，日本独特的“官产学”合作模式也是其半导体产业成功的关键因素。自1963年NEC获得美国仙童公司的半导体技术授权后，日本政府迅速出台政策，集中人才与资金，促进企业间的交流与合作，共同攻克技术难题，实现了技术的共享与提升。经过...

中环领先半导体申请一种晶片解理装置及方法专利,可对晶片进行精准...

金融界2024年10月18日消息,国家知识产权局信息显示,中环领先半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种晶片解理装置及方法”的专利,公开号CN118782499A,申请日期为2024年6月(www.e993.com)2024年12月18日。专利摘要显示,本发明提供了一种晶片解理装置及方法,涉及半导体加工制造技术领域,晶片解理装置包括密闭的切片腔室和控制装置,切片腔室的一侧...

弘元绿能申请一种碳化硅半导体切片机床及其制备方法专利,保证对...

金融界2024年8月4日消息,天眼查知识产权信息显示,弘元绿色能源股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅半导体切片机床及其制备方法“,公开号CN202410790131.8,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种碳化硅半导体切片机床及其制备方法,本发明涉

海目星:公司的相关激光技术可以适用于半导体行业,如tgv、晶圆切割...

海目星：公司的相关激光技术可以适用于半导体行业，如tgv、晶圆切割、碳化硅切片等金融界7月11日消息，有投资者在互动平台向海目星提问：贵公司的相关激光技术可以适用于半导体行业吗？公司回答表示：公司的相关激光技术可以适用于半导体行业，例如tgv，晶圆切割，碳化硅切片等。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

海目星:主要研究第三代半导体上的碳化硅切片工艺及设备

金融界7月9日消息，有投资者在互动平台向海目星提问：公司在以氮化镓和碳化硅为代表第三代半导体上的激光加工方面有什么布局。公司回答表示：公司在以氮化镓和碳化硅为代表第三代半导体上的激光加工方面，主要研究方向为碳化硅切片的工艺及设备。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

海目星:激光技术可适用于半导体行业,包括TGV和碳化硅切片

投资者提问:贵公司的相关激光技术可以适用于半导体行业吗?董秘回答(海目星SH688559):您好。公司的相关激光技术可以适用于半导体行业,例如tgv,晶圆切割,碳化硅切片等。感谢关注。免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投