【直击】中国首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功;
以半导体制造中用于固定晶圆的静电吸盘为例,其本身是以氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷作为主体材料,但同时还需加入其他导电物质使得其总体电阻率满足功能性要求,这就需要对陶瓷材料的导热性,耐磨性及硬度指标非常了解,才能得到满足半导体制造技术指标的基础原材料;其次陶瓷内部有机加工构造精度要求高,陶瓷层和金属底座结合要满足均...
探索陶瓷电路板的加工工艺及陶瓷线路板的特性!
基板制备:首先选择合适的陶瓷粉末,如氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)或氮化硅(Si3N4)等,通过成型工艺(如干压、注浆或流延)制成所需形状和尺寸的陶瓷生坯。打孔与金属化:在陶瓷基板上钻孔并进行金属化处理,这一步骤是为了实现层间互连。常用的金属化材料有铜、金、银等,通过化学镀、电镀或溅射等方式沉积在孔壁和...
中瓷电子:精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料已经开发,产能...
公司回答表示:中瓷电子已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键设备中。公司目前订单饱满,产能利用率维持在较高的水平。
...董秘回复:中瓷电子已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝...
中瓷电子董秘:您好,中瓷电子已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键设备中。公司目前订单饱满,产能利用率维持在较高的水...
中瓷电子:国产光刻设备精密陶瓷零部件销售情况及产能利用率
您好,中瓷电子已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键设备中。公司目前订单饱满,产能利用率维持在较高的水平,谢谢您的关...
中瓷电子(003031.SZ):开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到...
格隆汇7月24日丨有投资者于投资者互动平台向中瓷电子(003031.SZ)提问,“请问公司应用于国产光刻设备的氧化铝氮化铝陶瓷导电加热盘等精密陶瓷设备零部件今年的销售情况如何?和去年相比订单和收入是否有进一步的增长?公司目前这方面的产能利用率如何?”,公司回复称,中瓷电子已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料...
LAB COMPANION-陶瓷基板可靠度
陶瓷基板(CeramicPCB,CeramicSubstrate)是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电...
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
电化Denka是一家日本公司,提供多种高性能材料,包括用于电子封装的陶瓷基板。Denka产品主要是基于氮化铝(AlN)的高导热陶瓷基板,根据Denka官网数据,这款产品的导热率约为氧化铝的七倍左右,绝缘性能方敏,这块产品还具备介电常数低的优势,产品电性能与氧化铝相当。
可3D打印的功能陶瓷材料
南极熊导读:当我们提到陶瓷时,许多人首先想到的是陶器或瓷器,但功能陶瓷实际上是地球上最坚固和最坚韧的材料之一。功能陶瓷可分为氧化物陶瓷和非氧化物陶瓷两类,它们之间的主要区别在于氧化物至少含有一个氧原子和另一种元素,从而赋予其不同的性质。值得注意的是,非氧化物陶瓷通常具有更好的导电性和更高的硬度,而...
中瓷电子:公司目前订单饱满,产能利用率维持在较高的水平
公司回答表示,您好,中瓷电子已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键设备中。公司目前订单饱满,产能利用率维持在较高的水平...