碳化钨对氮化硅陶瓷常压烧结微观结构影响的实验研究

常压烧结氮化硅陶瓷本身具有许多优点,如高温稳定性、优异的绝缘性、高强度与硬度、耐腐蚀性以及适中的热导率等。碳化钨的引入不仅保留了这些优点,还进一步提升了其综合性能。这使得碳化钨增强的氮化硅陶瓷在航空航天、电子电力、化工行业以及机械制造等领域具有更加广泛的应用潜力。例如,在航空航天领域,碳化钨增强的氮...

高性能“热压烧结氮化硅陶瓷轴管”的高温绝缘性能

高温绝缘性能:热压烧结氮化硅陶瓷在高温下仍能保持良好的电绝缘性能。这一特性对于需要在高温环境中工作的电子设备至关重要,如高温炉窑、发动机部件等。优异的耐磨性:氮化硅陶瓷具有极高的耐磨性,能够在高速摩擦和磨损环境中长期保持稳定的性能。这对于需要长时间连续运行的设备来说尤为重要。精密加工:氮化硅陶瓷可以...

良好力学性能“高韧性绝缘氮化硅陶瓷滚轮”材料的性能分析

热导率高:氮化硅陶瓷的热导率较高,约为100-200W/(m·K),这使其成为高效散热材料的理想选择。低热膨胀系数:氮化硅陶瓷的热膨胀系数较低,约为4×10????/°C,这有助于减少热应力导致的裂纹问题。绝缘性好:氮化硅陶瓷具有优异的电绝缘性能,适用于需要电气隔离的应用。生物相容性好:氮化硅陶瓷具有...

氮化硅陶瓷在半导体领域中的应用与前景

氮化硅陶瓷的高导热性(单晶氮化硅的理论热导率可达400W·m以上)能够有效降低芯片温度,保证半导体器件在长时间运行中的稳定性和可靠性。同时,其良好的绝缘性能也避免了电磁干扰,为高精度电子设备的运行提供了有力保障。2、导热元件与散热基板:氮化硅陶瓷基板因其优异的综合性能,已成为大功率电子元器件散热基板材料...

力星股份:氮化硅陶瓷球采用HIP工艺

金融界8月1日消息,有投资者在互动平台向力星股份提问:根据氮化硅陶瓷球的制造技术,分为热等静压烧结制备HIP和气氛压力烧结制备GPS,通常把HIP工艺为高端陶瓷球,采用GPS工艺为中低端陶瓷球,国外高性能氮化硅陶瓷球一般采用HIP制备工艺,国产氮化硅陶瓷球在力学性能上与国外高性能氮化硅陶瓷球相比还有一定差距,我国对高端...

全球与中国陶瓷级氮化硅粉市场现状及未来发展趋势

氮化硅优异的电绝缘性能，加上其热稳定性和机械强度，使其成为电子和半导体行业的理想选择(www.e993.com)2024年12月18日。主要阻碍因素:生产成本高陶瓷级氮化硅粉末的合成和加工涉及复杂且昂贵的技术。化学气相沉积(CVD)、碳热还原和溶胶-凝胶工艺等方法需要大量的设备和能源投资。高生产成本可能导致最终产品价格上涨，限制广泛采用。行业发展...

...氮化硅、高端氧化铝的粉体和基片,正积极打造陶瓷基板产业平台

电子系统集成度的提高也会导致产品密度升高,进而整个电子元件和系统正式运作时的热量也会增加,陶瓷封装基板作为具有高热导率同时具备良好综合性能的新型绿色封装,已经成为今后电子封装材料可持续发展的重要方向,国瓷赛创目前规划设计的陶瓷封装材料包含了氮化铝陶瓷基片以及氮化硅陶瓷基片吗?谢谢!

向“新”发力|陶瓷可以坚不可摧?氮化硅陶瓷刷新眼界

常见的轴承球是铁球、钢球,陶瓷可以做轴承球吗?答案是可以的。在淄博中材高新氮化物陶瓷有限公司,近七十种不同大小规格的氮化硅陶瓷球源源不断走下生产线,最大的直径是110毫米,最小的产品直径只有0.8毫米,以供不应求的速度进入各行各业。“以这种1毫米的氮化硅陶瓷轴承球为例,主要使用在微型的牙钻上使用,每...

可和金属嵌套的氮化硅陶瓷测温管可耐多少度温度

可和金属嵌套的氮化硅陶瓷测温管是一种高性能的测温工具,它结合了氮化硅陶瓷的优异高温性能和金属的良导热性。这种测温管能够在极端的温度条件下稳定工作,因此被广泛应用于各种高温环境中。那么,可和金属嵌套的氮化硅陶瓷测温管可以耐受多高的温度呢?让我们从多个角度来探讨这一问题。

...公司聚焦IGBT等大功率半导体封装用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷...

公司聚焦IGBT等大功率半导体封装用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板、直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板产品研发,目前尚在研发阶段。直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板因载流量大、耐高温、导热性好及热膨胀系数与半导体芯片更匹配等优异性能,在IGBT等大功率半导体器件的封装中得到了广泛的应用。具体研发进展请...