星科金朋半导体取得封装结构专利,能够降低相邻导电柱粘连概率避免...

星科金朋半导体取得封装结构专利,能够降低相邻导电柱粘连概率避免短路风险金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,星科金朋半导体(江阴)有限公司取得一项名为“封装结构”的专利,授权公告号CN221841823U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种封装结构,包括:上封装基板;下封装基板;芯片,...

柔性可穿戴电子设备材料的导电测试

对于柔性材料,其中电学需要测试其导电性能,测试材料的电导率和电阻率,和材料中导电填料的分散性和接触性能,材料的电导率和电阻率决定了传感器的基本电学特性,影响传感器的灵敏度和响应速度,导电填料的分散性和接触性能决定了材料的整体导电性能。对于柔性设备,还需要循环测试材料在不同弯曲程度下的输出电压,查看其结果...

摆脱“卡脖子”:中国半导体锂电池材料崛起之路,竟是他们在背后

②导电胶：因导电胶膜生产工艺、品质控制较为复杂，目前导电胶膜也被日本的タツタ（TATSUTA）、富士、日立化成、东洋等垄断。此外像高端半导体材料：电磁屏蔽材料、半导体加工材料、散热材料等也大多被日本、韩国等企也垄断，所以在我们中国2035卡脖子突破卡脖子科技的计划里面，最主要的功课也是在这两个方向。二、新能...

灵感源于大自然的光合作用,掺杂空气可让有机半导体更导电

瑞典林雪平大学的研究人员开发了一种新方法，在空气作为掺杂剂的帮助下，可让有机半导体变得更具导电性。发表在最新一期《自然》杂志上的这项研究，是迈向未来生产廉价和可持续有机半导体的重要一步。林雪平大学副教授西蒙娜·法比亚诺表示，这种方法可以显著影响有机半导体的掺杂方式。新方法中所有组件都是实惠的、容...

掺杂空气可让有机半导体更导电

科技日报北京5月19日电(记者张佳欣)瑞典林雪平大学的研究人员开发了一种新方法,在空气作为掺杂剂的帮助下,可让有机半导体变得更具导电性。发表在最新一期《自然》杂志上的这项研究,是迈向未来生产廉价和可持续有机半导体的重要一步。林雪平大学副教授西蒙娜·法比亚诺表示,这种方法可以显著影响有机半导体的掺杂...

揭秘半导体:为何这一特定条件下导电的材料能引领世界经济风云?

生活中的物体按照导电性大致可分为三类:导体、半导体、jue缘体(www.e993.com)2024年11月10日。半导体是指常温下导电性能介于导体与jue缘体之间的材料,其电阻率随着温度的升高而升高,可用来制作集成电路与半导体器件。芯片是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片的主要原材料是单晶硅,而硅的性质是半导体,所以人们也会把芯片称呼为半导体。因此芯片...

士兰微取得半导体器件及其制造方法专利,通过设置第一轻掺杂区和第...

该半导体器件通过设置第一轻掺杂区和第一导电层,减小了耗尽线的弯曲程度,进一步减小了耗尽线终端的弯曲程度,延长了耗尽线的长度,从而减小了场强,进而达到了提高半导体器件耐压程度的目的。

许继电气获得发明专利授权:“一种具有多环境模拟功能的半导体...

当分隔机构将密封箱内部环境与外界环境分隔开后,通过模拟座内部设置的模拟组件能够改变密封箱内的环境,例如将密封箱内的环境从室温环境变为真空环境、干燥环境、潮湿环境、高温环境和低温环境等,通过分隔机构和模拟组件的配合使得工作人员能够判断出半导体晶闸管在不同环境下的导电性能,以此方便后续对半导体晶闸管的参数进行...

天岳先进:碳化硅半导体材料发展前景良好,2023年营业收入同比增长...

天岳先进：碳化硅半导体材料发展前景良好，2023年营业收入同比增长199.90%，全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率位列前三金融界3月22日消息，有投资者在互动平台向天岳先进提问：董秘你好，光伏有使用碳化硅衬底吗？公司回答表示：从半导体行业发展趋势看，碳化硅半导体材料的优越性为其带来了良好的发展前景；碳化硅半导体...

长鑫存储申请半导体结构及其制造方法专利,提高字线和/或位线整体...

长鑫存储申请半导体结构及其制造方法专利,提高字线和/或位线整体的导电性能,专利,沟槽,位线,半导体,长鑫存储,导电性能