PCB高可靠性化要求与发展——无源元件与激光焊锡技术(下)

激光焊锡技术作为一种先进的无接触热传导型加热焊接工艺,利用高能量密度的激光束作为热源,通过精确控制激光参数,实现焊料的快速熔化和焊接。这种焊接方法具有热影响区域小、焊接速度快、焊接质量高等特点,能够有效避免传统焊接过程中的热损伤和机械损伤。激光焊锡技术的非接触式加工特点能有效降低焊接残余应力,减少对周围...

铜的激光焊锡:PCB电路板焊盘氧化防治方法。

近年来,激光焊锡技术在镀铜焊盘的应用上展现出了独特的优势。纯铜和铜合金以其优良的导电性和导热性,在电子工业中占据着举足轻重的地位。然而,传统的焊接方法在面对这些材料时,往往面临着焊接质量不稳定、热影响区大等问题。激光焊锡工艺以其高精度、高速度、低热影响区的特点,为解决这些问题提供了新的可能。激光...

又一半导体材料大厂,净利大涨248.52%!

公司提供高性能导热硅胶、碳基导热垫片、液态金属垫片、相变导热材料等热管理材料,具有高导热性和良好的绝缘性,主要应用于LED照明、消费电子和通信设备的散热。飞荣达科技股份有限公司飞荣达是一家提供电子导热材料和电磁屏蔽解决方案的企业,业务覆盖通信设备、电子封装和汽车电子等领域。其石墨片、导热硅脂和导热垫片广...

有铅焊锡与无铅焊锡的优缺点分析

(2)导电性和导热性略差:相比于有铅焊锡,无铅焊锡在导电性和导热性方面略逊一筹,可能在一定程度上影响电路的性能。(3)成本较高:由于无铅焊锡的生产工艺和材料成本较高,其市场价格通常高于有铅焊锡。三、总结有铅焊锡和无铅焊锡各有其优缺点。有铅焊锡具有熔点低、导电性和导热性好、成本低等优点,但存在环境...

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

主板焊锡材料会影响高温状态下的使用寿命除此之外,联想小新的低温锡事件也是一个典型,去年B站一位维修up主就爆料自己收到了多台联想小新轻薄本遭遇频繁死机问题,最后发现原因是采用了低温锡,所谓低温锡就是采用了熔点为138℃的焊锡材料,up主在测试时,只需风枪吹2秒就可以摘掉当时那批联想小新的主板电感。

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

由于引线框架制作及封装应用的需要,除高强度、高导热性能外,对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等(www.e993.com)2024年11月24日。目前引线框架材料在向高强、高导电、低成本方向发展,在铜中加入少量的多种元素,在不明显降低导电率的原则下,提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能。另外,铜带材持续...

英特尔八核i7-5960X开盖 焊锡代替硅脂导热

焊锡材料????在22nm的Ivy??Bridge时代,由于处理器核心面积较小,CPU核心与顶盖之间的接触面积有限,又采用普通的硅脂作为导热材料,导致了不少处理器散热效果不理想,进而影响到了处理器的超频性能。不过在最近发布的i7-4790K和i5-4690K上,英特尔改进了散热材料,但是非常可惜,这两款产品并未能够使用焊锡材料,而是依...

焊接原理与焊锡性

在高温中以焊锡(Solder)进行焊接(Soldering)时,由于被焊之板子铜面或零件脚表面等之不洁,或存有氧化物、硫化物等杂质,使焊锡无法与底金属铜之间形成必须的"接口合金化合物"(IntermatallicCompound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在无法"亲锡"下,致使熔锡本身的内聚力大于对"待焊面"的附着力,形成熔锡聚成...

提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能

焊锡材料采用无铅合金焊材SAC305,含锡量96.5%,3%银和0.5%铜,符合RoHS,Reach并符合IPCJ-STD-006标准,其润湿性好,流动性强,高可焊性和扩展性,其典型液相线温度为220°C。在实际应用中组件也有通过导热硅脂或相变材料与水冷板形成导热界面,此时需要夹具来固定确保很好接触,安装压力的不同会引起热阻的差异。

55家企业来招人!坪地2022年第24期招聘信息!

18-35周岁,初中以上文化程度,做事认真负责,服从上级安排,会焊锡者优先。4.QC巡检员:2名(月综合工资4500~5500元)初中以上文化程度,一年以上品质检验工作经验,熟悉QC工作流程和各种检验方法,有五金厂相关工作经验优先。5.机加部普工:招聘多名(月综合工资5000~5500元)...