...中国大陆为重要市场;大基金二期成立硅材料公司;存储超级周期回归

公告表示,本次对外投资项目分为太原项目及上海项目两部分,沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与大基金二期、太原市汾水资本管理有限公司或其下设子公司共同出资,投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司,实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。今年以来,大基金二期动作频频,已先后入股模拟芯片设...

...可用于制造芯片外部的封装壳体,已在航空航天飞行器领域使用的...

在半导体领域,公司研发的铝硅、铝碳化硅等合金新材料具有低膨胀、高导热、低偏析、高刚度等特点,可用于制造芯片外部的封装壳体,已在航空航天飞行器领域使用的电子系统和大功率集成电路封装中得到应用;同时该材料可用于半导体设备的零部件制造,例如生产晶片卡盘、键合机等。另外,公司参与投资基金的已投项目保定中创燕园半...

投资电子材料该咋选?听专家详细盘点

TFT-LCD显示面板的一阶材料主要有:氦气、有机绝缘膜、硅球、反射型偏光片增亮膜/加强型反射膜;AMOLED显示面板的一阶材料主要有:银靶材、UV边框胶/FILL材料、ALD硅系前驱体材料等。电子特气对外依赖度高中国科学院过程所研究员华超中国科学院过程所研究员华超表示,电子特种气体是指用于半导体、平板显示及其它...

立中集团:5G通讯和芯片封装领域的铝合金材料和硅铝弥散复合新材料...

在5G通讯领域,公司生产的铸造铝合金材料可应用于5G基站中的屏蔽盖、发射塔散热片、滤波器等通讯基站设备中的铝合金铸造件和压铸件。在芯片封装领域,公司自主研发的硅铝弥散复合新材料具有低膨胀、高导热、低偏析等特点,可用于制造芯片外部的封装壳体。谢谢!

创造历史!台积电股价起飞,“硅光子”是下一个大事件?

随着芯片制程工艺越来越小，铝、铜、碳纳米管等传统互连线材料也遇到了物理极限。硅光芯片依然基于硅和硅基衬底材料，但采用激光束代替传统电子半导体信号传输，传输速率可达当前硅基芯片的100倍以上，且功耗更低。市场需求度方面，带宽已成为制约AI训练性能的关键因素之一，AI训练过程中，信息传输所消耗的高额能耗也给...

150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

林正得,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员针对电子封装中“芯片–衬底–均热板–热沉”热输运串联系统的关键零部件进行了攻关开发,克服了复合材料中二维材料填料的“定制调控排列取向”与“强化异质传热界面”两个共性难题题目:半导体器件高时空分辨热物性和结温检测技术...

下一代芯片材料:硅的替代者

PPPL副研究员物理学家ShoaibKhalid表示:“我们现有的所有电子设备都使用由硅制成的芯片,硅是一种三维材料。现在,许多公司都在大力投资二维材料芯片。”这些材料实际上是三维的,但它们非常薄——通常只由几层原子组成——因此科学家们习惯称它们为2D。

重大突破!上海微系统所开发可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术

其中,钽酸锂光子芯片所展现出的极低光学损耗、高效电光转换和孤子频率梳产生等特性有望为突破通信领域速度、功耗、频率和带宽四大瓶颈问题提供解决方案,并在低温量子、光计算、光通信等领域催生革命性技术。据悉,该团队孵化的上海新硅聚合半导体有限公司已经具备异质晶圆量产能力,并在国际上率先开发出8英寸异质集成材料...

...不能抛弃全球化,国产“替代”不是中国芯片产业发展主题|硅基世界

对于当前美国、欧洲对华半导体出口限制大环境下,对于台积电创始人张忠谋提议的“逆全球化”,中国芯片行业专家表达反对意见。钛媒体App获悉,9月11日上午,国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在2024北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会上发表演讲。

芯片新材料,需求旺盛!

在构建标准逻辑半导体芯片时,主要材料显而易见——硅、氮化硅和氧化物以及金属。它们被装入由树脂和金属片制成的封装中。但这一简短的概述严重低估了制造成品设备所需的其他支持材料的数量。尽管芯片行业多年来一直致力于此,但推进晶圆和封装工艺所需的新材料数量似乎无穷无尽。