激光切割机配套滤筒除尘器作用与优势
1、激光切割机滤筒除尘器采用先进的过滤材料,能够高能效拦截激光切割过程中产生的微小颗粒物,包括烟尘、粉尘和废气中的有害物质,如颗粒物、氧化物、碳化物等,确保排放出去的废气符合环保标准。2、激光切割机在运行时往往会产生较大的噪音,而滤筒除尘器的使用有助于降低这部分噪音,为操作人员创造一个更加安静的工...
CypCut激光切割控制系统全局参数讲解
CypCut激光切割控制系统全局参数讲解特别声明:以上文章内容仅代表作者本人观点,不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。来自于:北京权利保护声明页/NoticetoRightHolders相关新闻投资热点尽在新浪财经APP>加载中...
光伏行业深度报告:成结、镀膜、金属化,探究电池技术进步的本质
方阻值的大小主要是表面浓度和结深的综合体现,它对电池片参数有三点主要影响:1)扩散P-N结的深度会直接影响对短波光线的吸收,所以在一定范围内,扩散P-N结越浅(也就是方阻值越高),电流值就越高;2)扩散磷元素的掺杂浓度在一定程度上会影响N型硅部分的导电性能,所以掺杂浓度越高(方阻值越小),填充因子就...
激光切割的基础知识,你必须掌握!!
许多参数影响激光切割过程,其中一些取决于激光器和机床的技术性能,而另一些是变化的。偏振度偏振度表明多少百分比的激光被转换。典型的偏振度一般在90%左右。这对于高质量的切割已经足够了。焦点直径焦点直径影响切口宽度,可以通过改变聚焦镜的焦距改变焦点直径。更小的焦点直径意味着更窄的切口。焦点位置焦点...
小幅面精密激光切割机的切割精度误差范围
小幅面精密激光切割机的切割精度误差范围因机器型号、品牌、切割材料等因素而异。一般来说,切割精度误差在0.1mm至0.03mm以内左右。这个误差范围是指在正常工作条件下,设备切割出的孔中心距、轮廓尺寸和切口表面粗糙度等参数与实际要求之间的差异。这个误差范围是设备本身制造和装配精度的体现,同时也受到被切割材料、工艺...
德龙激光2023年年度董事会经营评述
(1)精密激光加工设备根据下游应用领域和技术路径的不同,公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备(www.e993.com)2024年10月20日。公司主要产品情况具体如下:①半导体领域激光加工设备:包括:(1)碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片;(2)LED/MiniLED晶圆切割...
综述:激光技术在金刚石加工中的研究及应用进展
激光加工是目前金刚石的主流加工方法,相较于传统的机械加工形式,激光加工精度高、效率高、普适性强,因而在金刚石切割、微孔成型、微槽道加工及平整化等方面均得到广泛应用。文中阐述了金刚石激光加工原理,介绍了不同类型激光与金刚石材料相互作用机制,重点总结了近几年多种激光加工金刚石模式的发展现状,分析了新型的...
超实用SMT细间距锡膏印刷及红胶印刷工艺技术分析汇总!
通常用化学腐蚀和激光切割两种方法,对于高精度的网板,应选用激光切割制作方式,因为激光切割的孔壁直,粗糙度小(小于3μm)且有一个锥度。有人已经通过实验证实针对盐粒大小的01005器件,焊膏印刷有更高的精度要求,激光切割已经不能满足,需要采用特殊电铸,也叫电镀。
激光切割工艺参数如何确定?-昆山捷翔
许多参数会影响激光切割过程,其中一些取决于激光器和机床的技术性能,而另一些参数是变化的。激光切割的主要参数有:激光切割的主要参数1光束模式基模,也称高斯模,是切割理想的模式,主要出现在功率小于1kW的小功率激光器。多模,是高阶模的混合,在相同功率下多模的聚焦性差,切割能力低,单模激光的切割能力和切割质量优...
发力高端智能装备!中国电子研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割...
该设备在关键性能参数上处于国际领先水平,标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。高端智能装备是国之重器,是制造业的基石,尤其是半导体领域内高端智能装备,在国民经济发展中具有举足轻重的作用。晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序,...