南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊接可靠性,电气产品所使用的锡膏优先采用高温锡膏,此外在锡膏使用说明书中,...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

首先,低温锡膏与高温锡膏等焊料在应用产品的技术规范方面没有区别,联想在PC主板生产制造过程中采用统一的高标准,并不会因焊接工艺的不同而降低对产品质量的标准管控。而且低温锡膏的应用首先是确立在能够走出实验室验证阶段,如果其真正存在问题,那么你是根本没有机会看到低温锡膏在零售产品中使用的,它将被联想的工程师...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

高温锡膏和低温锡膏焊接的性能方面不一样,高温锡膏电焊焊接出来的产品焊接的牢固度强,而低温锡膏焊接的产品其牢固度相对来说会低一些,其原因是由于其合金成分中的铋元素本身的特性所致。另外高温锡膏电焊焊接出来的焊点会有一点点发黄,而低温锡膏焊接的焊点无发黄。”简单总结一下就是:除了温度以外,在牢固度等方面低...

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

这种问题本身短期内并不会出现，而是用个两三年后出现几率大幅度上升，低温锡与高温锡的固性，还有低温锡的热胀冷缩与封胶的热胀冷缩应力不同，导致低温锡球后期更容易被封胶挤爆导致虚焊，又或者因为固性没高温锡那么优良，日常使用更容易出现因本身固性导致的虚焊。”“这个论证明显不科学忽略了时间维度上的影响”...

媒体走进联想联宝工厂 首次揭秘低温锡膏焊接工艺

相较于高温锡膏，低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度，这意味着在加热过程中，电力的消耗量也将大幅降低。据徐晓华介绍，低温锡膏的使用让主板生产的能耗下降了约35%。实际上，在电子产品生产制造过程中，焊接是能耗大户。据联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文透露，焊接所占的能耗比几乎达到整个...

引网友质疑后 联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

而且低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲,同时不易损伤对高温敏感的电子元器件(www.e993.com)2024年11月22日。通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了50%,每百万零件的缺陷率也显著降低,进一步提高PC设备的可靠性。”联想表示。据介绍,联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验室,每一款产品在实现消费级应用之前需要经历上千次的性能验证。自...

为了解低温锡膏背后真相,有人跑去厂里实地考察了

据资料显示,联想的低温锡膏焊接工艺是一种系统化的创新性表面焊接技术,能够有效降低电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放,相较于高温锡膏,低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度,让主板生产的能耗下降了约35%,这意味着在加热过程中,电力的消耗量也将大幅降低。

联想“低温锡膏”真相,物理特性非常稳定,品质可靠有保障

稳定的理化特性、成熟的生产工艺、严苛的质量检测、统一的质量标准，这都是联想的“生命线”，更是给广大用户的品质保证。所以，大家尽可以放心使用，无论采用的是高温锡膏还是低温锡膏，都是稳定如一。而且，低温锡膏焊接工艺由于它本身的优势，已经成为当前行业中的一大趋势，在这方面，联想可以说是十分超前了。

实地探访联想联宝工厂:以严苛测试确保低温焊锡技术可靠性

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...