寒武纪首颗量产7纳米制程AI训练芯片亮相

寒武纪首颗量产7纳米制程AI训练芯片亮相1月21日,寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后在公司官网亮相。公司方面表示,这标志着“云边端一体、软硬件协同、训练推理融合”新生态的建立。目前,思元290芯片及加速卡已与部分硬件合作伙伴完成适配,并已实现规模化出货。受此消息提振,寒武纪当日股价...

台积电2nm工艺节点需求火爆,预计超越3nm成为市场新宠

2nm工艺节点的量产预计将于2025年开始,届时预计将超越5nm和3nm节点,成为新的收入增长点。台积电位于宝山和高雄的2nm工艺晶圆厂预计产量将分别达到30,000和35,000片,到2027年将超过100,000片。苹果、NVIDIA和AMD等科技巨头有望成为2nm节点的首批客户,随着它们对高性能芯片的需求日益增长,2nm节点预计将得到更广泛的...

三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产 研发生产...

三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产研发生产时间缩短20%财联社6月13日电,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工智能热潮。三星表示,客...

台积电3nm制程节点逐渐步入正轨:N3P按计划2024H2量产

经过了量产初期的挣扎后,台积电的3nm制程节点已逐渐步入正轨。目前市场上唯一采用N3E工艺的芯片是苹果的M4,相比于采用N3B工艺的M3,不但增加了晶体管的数量,还提高了运行的频率,效果看起来相当不错。台积电表示,目前N3E工艺的产量和良品率都非常好,可以看到客户的产品有着很好的表现,同时也增强了其他潜在客户选择投产...

台积电宣布:2nm制程工艺良品率超过80%,预计2025年实现量产!

此前消息显示，台积电将首次采用Gate-all-aroundFETs（现场效应晶体管）架构的技术实现量产2nm芯片，该工艺能够在三维上进行扩展，因此可在不同制程节点实现更高的集成电路密度，同时还可降低功耗；相较传统FinFET优势明显。为了满足2nm制程工艺芯片生产需求，台积电正筹建两座新工厂，而第三座工厂-凤凰城工程亦在...

...年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功量产(附...

公司业内首创的针对于解决先进工艺离散性难题的高精度分类测试方法曾得到了客户的高度评价:“芯片测试伙伴通过业内首创的测试方法,实现了每台产品的高度一致性,确保了产品的长期、平稳运行(www.e993.com)2024年11月13日。”公司在2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功量产。如此一来将对芯片的测试提出更高要求,第三方专业独立...

iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定

曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定台积电最新制程或率先由苹果采用据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米芯片已取得新的工艺进展。据了解,这两款芯片的量产时间已经确定。据悉,台积电的2纳米工艺试产将于2024年下半年开始,小规模量产则将在2025年第二季度进行。此外,台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的...

三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产

三星将在2024年第二季度完成其2nm(SF2)工艺的开发,届时其芯片合作伙伴将有机会使用这一先进的制程节点进行产品设计。这项新工艺不仅优化了MBCFET架构,还引入了独特的外延和集成工艺。与现有的FinFET技术相比,SF2的晶体管性能显著提升,幅度高达11%至46%,同时可变性降低了26%,漏电现象减少了约50%。三星在半导体工艺...

台积电试产2nm制程工艺,三星还追的上吗?

芯片制程工艺的风险试产是为了确保稳定的良品率,进而实现大规模量产,风险试产之后也还需要一段时间才会量产。在近几个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家是多次提到在按计划推进2nm制程工艺在2025年大规模量产。值得一提的是,台积电在早在去年12月就首次向苹果展示了其2nm芯片工艺技术,预计苹果将包下首批...

国内芯片先进制程中的良率探讨-闭门会精华

但当时的研发过程也是非常艰辛的,大概花了3年的时间。特别是到最后1年,从那个良率从50%一直提升到80%,因为80%以上才能够实现一个所谓的商业化量产。在14nm到7nm的这个节点,现在大家也都知道那些只有中国国际这边有一些产能,由于咱们现在没有EUV的这个工具,到了7nm或者更先进的制程,就可能他要用DUV多次曝光。多次...