麦克奥迪:公司产品主要用于半导体前道的缺陷检查及后道封装、工艺...
公司回答表示:产品主要用于半导体前道的缺陷检查,半导体后道封装、工艺、测试等。本文源自:金融界AI电报作者:公告君
2nm之战全面打响!背面供电成制胜关键?
构建BPR相对简单,但有一个主要风险:在前道工艺(FEOL)使用金属。传统上,在晶体管制造完成后,金属仅限于中间工序(MOL)和后道工艺(BEOL)工艺。这是为了避免导电金属污染半导体器件。晶圆厂对此非常重视,许多制造厂都配备了FEOL专用工具,禁止运行任何带有金属层的晶圆。晶圆厂必须打破这一规则,构建埋入式电源轨...
固高科技:目前公司产品在半导体前道、后道生产的多种典型工艺设备...
目前公司产品在半导体前道、后道生产的多种典型工艺设备中均有一定涉足。其中公司的部件与系统类产品在后道封装测试设备的应用较快,已有一定的批量部署基础;在半导体前道加工专用工艺设备的应用进度相对滞后一些。点击进入互动平台查看更多回复信息
芯源微获260家机构调研:公司前道化学清洗机于2024年3月正式公开...
答:公司前道化学清洗机于2024年3月正式公开发布,机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势,适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程,可适配高温SPM工艺,整体工艺覆盖率达80%以上;机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴,洁净...
至纯科技:公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺,在28纳米...
目前能够提供泛半导体精密清洗服务的企业有哪些呢?公司回答表示,您好,公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺,在28纳米全部工艺工序段已通过验证并有重复订单,目前国内一线客户均为我们的客户,包括中芯国际系、华虹华力系、华为系的各大公司等。点击进入互动平台查看更多回复信息...
如何寻找半导体投资的阿尔法? | 行研
半导体设备作为半导体行业的重要细分方向之一,可以分为前道设备和后道设备,前道设备主要用在晶圆制造过程之中,其主要逻辑是行业景气度的上升以及国产化率的提高,带来半导体设备行业的景气(www.e993.com)2024年10月23日。一方面,随着半导体行业市场景气度上行,晶圆厂的产能利用率高,晶圆厂就有较大的扩产动力,而半导体行业景气度下行,晶圆厂的产能利...
拓荆科技深度报告:国内薄膜沉积设备龙头地位稳固,PECVD进入大幅...
应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。其中,前道设备的市场规模约占半导体设备整体市场规模的80%以上。在前道晶圆制造过程中,共有七大工艺步骤,分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化,所对应的设备主要包括氧化/扩散设备、光刻...
中信建投:封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要...
中信建投研报表示,HBM是限制当前算力卡性能的关键因素,海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支,大力扩产并快速迭代HBM,预计2024年HBM3e24GB/36GB版本将量产/发布,内存性能进一步提高。HBM供需将持续紧俏,市场规模高速增长。通过分析生产工艺(TSV、键合等
“垄断”晶圆代工的台积电,毛利率会创历史新高吗?
前两天还在和业内朋友讨论,台积电正从一个芯片制造商,到系统制造商,cowos、CPO、手机COW-R,AI正在驱动芯片产业从单片制造向系统集成发展。那么,台积电的投资回报率会降低吗?毛利率告诉你,没有。需求总量上,芯片朝着superchip更大晶圆发展;后道工艺在“前道化”,先进封装资本投入门槛越来越高;台积凭借前道垄断地...
半导体市场逐步复苏 核心设备持续突围
在多年研发后,据了解,目前国产真空薄膜硅的相关产品已经能在半导体设备上批量出货。在晶圆传送技术,上海果纳半导体技术有限公司、泓浒(苏州)半导体科技有限公司都在这个赛道。晶圆传送设备广泛应用于从前道晶圆制造工艺到后道先进封装工艺的诸多环节,国内企业也在推动国产化。泓浒(苏州)半导体董事长兼首席技术官林坚...