锂电池行业专题报告:麒麟电池,结构改变带来材料机遇

导热界面材料，英文是ThermalInterfaceMaterials，缩写为TIM，它是一种涂在散热电子元件和发热电子元件之间的材料的统称，作用是降低这两个电子元件之间的接触热阻。界面材料要是导热性好的话，就能把电子元件和散热器之间的缝隙填满，这样就能把缝隙里的空气排出去，让电子元件散热效果更好。导热界面材料常用的填料包括...

材料| 苏州纳微科技突破高性能微球材料制备技术壁垒

江必旺:纳米微球,即纳米和微米级的球形粒子,由于其特殊的尺寸、结构和性能使其被广泛地应用于现代工业生产和生活的方方面面。微球虽小,但在很多产业都起了非常关键的作用,无论是生物制药、平板显示、食品安全检测、医疗诊断等都离不开微球材料。高性能微球材料制备技术壁垒高,往往处于高度垄断状况,因此《科技日报》把...

艾捷博雅:拥有分离材料和设备自动化等核心技术的分离纯化全方位...

完成并购之后的艾捷博雅以色谱分离纯化为核心,建立了国际上为数不多的规模化高纯球形色谱硅胶生产基地,实现国产硅胶基质色谱材料生产的产业化突破;同时,首创开发出应用于有机小分子提取的多重分离基质——磁性萃取材料,并结合自主开发的全自动磁性萃取仪器,替代传统固相萃取方法,广泛应用于临床质谱检测样品前处理等。除...

中国球形氧化铝导热粉体市场规模全球占比逐年提升

粉体材料形貌主要有球形、角状、片状、棒状和纤维状等,一般情况下,球形导热粉体材料较其他不规则形态的粉体材料填充时粉体之间的间隙更小,填充率更高。球形导热粉体的填充性能存在相对优势,尤其是将不同粒径正态分布的粉体颗粒进行一定配比以后,其填充性能更佳,从而获得更好的导热性能。此外,球形粉体流动性好,对...

宾大设计智能复合材料体系,可将高分子材料变为智能高分子材料

比如，通过在复合材料体系中加入一些光热分子或纳米粒子，就能利用光来控制复合薄膜的形变。这样不仅在微粒取向水平上，可以对形变进行控制，也可以通过光的施加方式，来做以进一步的调控。同时，此次的合成手段也可被继续优化，比如目前使用的光掩膜精度相对较低，致使不同区域的界面处出现了一定程度的微粒聚集。针对此，...

导热材料行业研究:AI发展推动产业升级,国产替代崛起

常用的顶部连接材料为硅脂和无机相变金属材料(铟居多)(www.e993.com)2024年11月18日。顶部导热一般是为了填充芯片与封装所用的封装外壳之间的空隙部分。芯片中所使用的灌封胶和顶部包封胶包括聚氨酯、环氧树脂和硅橡胶或凝胶等。目前芯片中所使用的顶部填充大多数为硅脂。硅脂的优点在于使用简便,只要将其涂膜在裸芯片的顶部,并且安置上封装外壳...

壹石通: 安徽壹石通材料科技股份有限公司2022年度向特定对象发行...

一、基本术语??????????????????????????????????????安徽壹石通材料科技股份有限公司,由蚌埠鑫源材料科技有限本公司、公司、股份公司、??????????????公司于??2015??年??4??月??30??日整体变更设立,其前身为蚌埠鑫源材...

全球硅胶行业市场规模分析和预测,按应用、类型、地区细分

硅胶的制做方法是将水玻璃和硫酸分别稀释到一定浓度后进行中和反应,形成水凝胶,经老化,水洗,添加助剂均质化,喷雾干燥,气流粉碎,烘干制得微细硅胶凝胶。此方法被称为硫酸法。它有以下几个用途。硅胶是一种良好的无机黏结剂,在精密铸造行业,用于高温焙烧时壳型强度高、铸件精度高、光洁度好,变形性小,工作安全,用作...

硅微粉行业深度报告:下游需求持续增加,品质要求不断提高

1、硅微粉:用途广泛的无机填充料硅微粉是一类用途广泛的无机非金属材料,其介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高。系列产品是以纯净石英粉为原料,经一系列物理或化学工艺加工而成,常见的产品有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉等。它具有白度高、颗粒细、粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高等优...

专家约稿|碳化硅功率器件封装与可靠性测试

功率模块的封装外壳是根据其所用的不同材料和品种结构形式来研发的,常用散热性好的金属封装外壳、塑料封装外壳,按最终产品的电性能、热性能、应用场合、成本,设计选定其总体布局、封装形式、结构尺寸、材料及生产工艺。功率模块内部结构设计、布局与布线、热设计、分布电感量的控制、装配模具、可靠性试验工程、质量保证...