赛微电子:公司在MEMS硅光芯片工艺制造方面具备突出的技术优势
公司回答表示,您好,公司是全球领先的MEMS芯片制造厂商,是全球领先人工智能、通讯厂商硅光器件的核心供应商,既有应用于光通信互联,亦有应用于超算中心的光链路交换,已在业界最先进的AI大模型系统中得到应用,公司在MEMS硅光芯片工艺制造方面具备突出的技术优势,谢谢关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多...
高速光互连芯片厂商「傲科光电」产学研升级,与北京大学 共建光电...
依托北大工学院理论科研实力,融合傲科光电行业优势和集团化研究院平台产品开发纵深服务与资源链接实力,以先进微纳集成和芯片封装技术为主要技术方向,联合开发超高速光互连与智能传感产品,打造涉足通信、智慧感知、机器人等应用领域,重点聚焦于光电芯片集成工艺、新半导体材料与器件在硅光模块集成上应用等国家重点支持和行业...
港媒:或将扫清芯片技术障碍,中国科学家在硅光子学取得突破
例如,硅光子芯片的高效能传输特点,使其在人工智能、量子计算、5G通信等领域有着广泛的应用潜力。这不仅仅是一项技术突破,更是一个战略性的机会。通过不断研发,硅光子技术将会为未来高性能计算、低延迟通信和更低的能耗提供全新的解决方案,为中国在未来数字经济中的竞争力奠定基础。中国硅光子的未来之路JFS实验室...
硅光子加速互联!下一代“光学中介层”以低延迟连接多个小芯片组
硅光子加速互联!下一代“光学中介层”以低延迟连接多个小芯片组随着半导体产业迈向“多芯片组”(multi-chiplet)领域,有新研究提出利用硅光子技术的光学中介层(OpticalInterposer)作为芯片互联解决方案。通过主动式光学中介层的概念,使得多芯片组设计能够获得更广泛应用,推动半导体业的创新。芯片组(chiplet)是将...
申万宏源:硅光产业链“爆发时刻”已来临 光通信在ICT领域的渗透将...
供给侧看,光模块的应用场景和市场规模出现巨大“突破缺口”,若上游尤其是传统光芯片未能及时响应变化,材料端的供给(产能)将出现巨大缺口,形成硅光的渗透空间。(三)硅光会对通信产业链产生什么影响?由于硅光技术的核心在于解决光电集成的问题,硅光的渗透将改变光通信产业链的分工与价值分布。少数厂商采用全垂直整合...
CIOE 2024 | 羲禾科技携多款量产硅光集成芯片和Live Demo参展
羲禾科技专注于硅光芯片产品,支持人工智能(AI)集群互联、数据中心和自动驾驶等应用场景,400G/800G系列产品已经实现了批量交付,在CIOE展示的产品包括:·400GDR4/800GDR8/1.6TDR8Tx发射集成芯片,产品仅需1颗CW激光器支持4通道,支持DSP直驱和LPO应用(www.e993.com)2024年10月17日。·800G/1.6T2×FR4Tx发射集成芯片,产品集成...
中报点评:光芯片及器件业务收入高速增长,持续开拓下游市场
公司把握AI技术应用变革下的市场需求,依托“无源+有源”IDM双平台,聚焦核心产品,持续提升光芯片及器件产品的产能规模,进一步加快硅光用高功率CWDFB激光器、高速率DFB激光器、高速率EML激光器、光传感与光计算等新兴领域用激光器产品的研发、客户验证,把握行业机遇,尽快覆盖客户需求,持续开拓下游市场。持续降本增效,...
湖北“光芯屏端网”全年产业规模有望突破万亿,这些上市公司扮演...
此外,投资50亿元建设华工科技光电子信息产业研创园,以此为突破口,加速围绕硅光芯片、下一代光通信模块等开展研发与产业化。未来将持续深化科技与产业融合,深入应用场景,打通技术创新成果在应用环节的堵点;加速新技术突破、新产品迭代、新工艺运用、新材料替代、新业务模式开展、新市场挖掘、新赛道布局。
台积电、日月光带头!硅光子:半导体5到10年后的突破点!
硅光子可以应用在超大规模数据中心、高性能计算(HPC)、人工智能和机器学习(AI和ML)、光学雷达、生医感测、量子力学、CPO封装等领域。共同封装光学元件CPO随著AI、资料中心的发展,需要更快的传输速度,传统插拔式光收发模组(transceiver)逐渐不敷使用,其原理是将交换晶片与光电模组用印刷电路板(PCB)连接起来,但...
2024CIOE中国光博会 | 傲科光电邀您相约12A59展位!
相干应用,是傲科一直以来的优势领域,全面支撑数据中心DCI应用:400G相干Driver和TIA已经稳定交付,包括400G相干硅光芯片;800G相干Driver和TIA开始提供第一版样片,800GICR硅光芯片系统性能得到系统设备商高度认可。傲科光电展位位于12号展厅12A59展台,欢迎广大行业客户莅临交流与合作!