半导体材料2023年盘点:国产多领域追赶替代,抛光材料进展提速

众所周知,半导体材料种类繁多,包括硅片、电子特气、掩膜版、光刻胶、湿电子化学品、抛光液、抛光垫、靶材等。根据SEMI数据显示,硅片占比最大,市场份额为32.9%,其次为气体,占比为14.1%,第三是光掩膜,占比为12.6%,其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材,占比分别为7.2%、6.9...

光刻胶:半导体制造核心材料,国产替代突围在即

投资建议:半导体光刻胶壁垒高、国产化率低,作为半导体关键材料,自主可控需求迫切。国内厂商积极布局光刻胶及其上游材料供应链,中高端“卡脖子”产品有望加速突破。建议关注国产光刻胶相关标的:彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、华懋科技、上海新阳、南大光电、艾森股份、飞凯材料、雅克科技;光刻胶配套试剂及上游材料相关...

半导体自主可控:半导体制造材料国产化情况梳理

半导体材料处于整个半导体产业上游,主要分为制造、封装材料。(1)制造材料:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。(2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。二.半导体...

「公告全知道」光刻胶+芯片+第三代半导体+三季报预增!这家公司...

①光刻胶+芯片+并购重组+第三代半导体+三季报预增！这家公司是集芯片研发、芯片制造、封测等的高新技术企业；②芯片+三季报大增！这家公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关配套服务；③芯片+先进封装+机器人！公司主营业务是设计半导体集成电路封测设备、芯片封装机器人集成系统等。重点公告...

光刻胶是什么材料?这种材料在半导体制造中有何重要性?

在半导体制造领域,光刻胶是一种不可或缺的重要材料。它是一种由感光树脂、增感剂和溶剂等成分组成的混合物,具有特殊的化学和物理性质。光刻胶的主要成分感光树脂决定了其感光度和分辨率等关键性能。增感剂则有助于提高光刻胶对光的敏感度,从而能够在光刻过程中实现更精细的图案转移。溶剂的作用是使光刻胶能够...

光刻胶:半导体高壁垒关键材料,产业链龙头厂商全梳理

但是，高端光刻胶领域的突破还需要时间(www.e993.com)2024年11月23日。毕竟，光刻胶不是个简单的东西。它涉及到树脂、溶剂、单体、光引发剂等多个上游原材料，每一个环节都需要精细的控制。这可不是一朝一夕就能搞定的。光刻胶的未来：机遇与挑战并存那么，光刻胶的未来会怎样呢？从目前的趋势来看，半导体光刻胶将继续引领行业发展。特别是...

盛剑科技:公司电子化学品材料业务不包括光刻胶产品

盛剑科技(603324.SH)9月30日在投资者互动平台表示,公司电子化学品材料业务不包括光刻胶产品,所涉及的剥离液属于光刻胶配套的清洗试剂。今年3月,公司与日本长濑签署新的合作协议,新增先进封装RDL光刻胶剥离液技术使用许可。目前电子化学品材料业务占公司总收入比例较小,敬请投资者注意投资风险。

盛剑科技(603324.SH):公司电子化学品材料业务不包括光刻胶产品

格隆汇9月30日丨盛剑科技(28.390,-0.95,-3.24%)(603324.SH)在互动平台表示,公司电子化学品材料业务不包括光刻胶产品,所涉及的剥离液属于光刻胶配套的清洗试剂。今年3月,公司与日本长濑签署新的合作协议,新增先进封装RDL光刻胶剥离液技术使用许可。目前电子化学品材料业务占公司总收入比例较小,敬请投资者注意投资风险...

摆脱“卡脖子”:中国半导体锂电池材料崛起之路,竟是他们在背后

①光刻胶：光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，在光刻胶领域，90%以上的份额都被日本垄断，甚至连老美都得依赖它。日本企业(中国)研究院据公开数据，整理自：智乐聘②导电胶：因导电胶膜生产工艺、品质控制较为复杂，目前导电胶膜也被日本的タツタ（TATSUTA）、富士、日立化成、东洋等垄断。此外像高端半导体材...

万润股份:公司的半导体制造材料包括 PR 单体、PR 树脂、光致产酸...

投资者:于董秘好,请问贵公司与华为及中芯国际是否有业务上往来,贵公司的光刻胶上游材料主要销售到国外还是内地,占比如何?万润股份董秘:您好,公司已销售的半导体制造材料包括PR单体、PR树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料,经过十余年的努力,公司在前述材料领域已经具有国内领先的技术水平。公司也...