...the Money:浅析2024年上半年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司
目前,可以清晰地看见该公司的竞争策略:持续拓展与智能终端客户的合作广度与深度,从提供指纹和触控芯片为主,扩展到主动笔、音频、屏下光线传感器、NFC/eSE等更多手机芯片应用合作,逐渐提升该公司产品在智能手机终端的单机价值。目前来看,汇顶这种通过自己芯片产品多元化来提升客户单机收入贡献的策略已经见到效果,也为...
11万亿!全球最大芯片公司诞生,能顶2个台积电,凭什么这么厉害
国内许多巨头公司都曾遭到过芯片公司的威胁,例如华为、小米这两家科技巨头公司,要知道生产的汽车、手机等科技产品都是离不开芯片的支持。两家公司面对芯片短缺时的解决办法也是有着很大的区别,华为走上了自我研发的道路,而小米则是退而求其次和那些芯片公司开展互利合作。虽然目前华为已经研发出了麒麟9000和升腾910B...
中国半导体芯片制造技术突破:仅次于光刻,打破欧美日技术垄断
氢离子注入这项技术是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节,在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用,该领域核心技术及装备工艺的缺失严重制约了我国半导体产业的高端化发展,特别是600V以上高压功率芯片长期依赖进口。核力创芯的技术突破,解决了垄断和卡脖子的问题,意义非常重大。
「公告全知道」华为海思+苹果+芯片+第三代半导体+先进封装!这家...
①华为海思+苹果+芯片+第三代半导体+先进封装!这家公司为华为海思提供封测服务;②折叠屏+芯片+光伏!这家公司FPC柔性电路板产品可应用在折叠屏手机中;③华为+消费电子+虚拟现实+智能穿戴!公司Mini-LED产品已经向VR客户等批量出货。重点公告解读长电科技:在自动驾驶的主控芯片方面公司前几年和海外大客户合...
麒麟9000是华为自主研发的吗 是麒麟最好的芯片吗?
麒麟9000:是的。麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc,基于5nm工艺制程打造,集成多达153亿个晶体管,包括一个3.13GHzA77大核心、三个2.54GHzA77中核心、四个2.04G
扬帆新材:目前暂未了解到公司产品用于折叠屏手机以及AI眼镜
扬帆新材董秘:尊敬的投资者,您好!目前暂未了解到公司产品用于折叠屏手机以及AI眼镜(www.e993.com)2024年9月18日。公司在研发的含硫高折射率单体和下游配方产品可用于光学光电行业,该类项目目前还处于研发和送样验证阶段,离产品工业化还需要较长的时间并存在诸多不稳定性,请投资者注意投资风险,具体内容详见公司2023年定期报告。感谢您的关注!
中国AI手机厂商的国际竞争:差距与突破的双重策略
2024年9月9日,苹果在库比蒂诺总部的发布会上宣告智能手机巨头正式进入“苹果智能”时代。发布会的召开正值全球科技公司竞相在产品中添加人工智能的浪潮开启,而手机预计将成为最重要的“战场”之一。有分析表示,与苹果的封闭系统相比,在中国的互联网和AI服务生态下,开放的生态更容易与海量的互联网AI服务相结合。可以看到...
华为上半年净利润突破 500 亿元;英特尔考虑拆分产品设计和制造...
(全球TMT2024年8月30日讯)今日要点:华为上半年净利润突破500亿元;星纪魅族有望设计开发红旗首款手机;英特尔考虑拆分产品设计和制造业务;iPhone16系列面板出货量远超预期;苹果、英伟达磋商参投OpenAI新一轮融资;巴西最高法院威胁封禁社交媒体平台X;诺基亚回应出售移动网络资产。
移动芯片步入全大核时代,高通、联发科决战下一代旗舰芯
但下一代旗舰手机芯片,真的担得起「芯片行业的拐点」吗?我们还是要从这两款「可能划时代」的芯片说起。提升巨大?新一代芯片的「卧龙凤雏」就目前而言,联发科还未公布天玑9400更具体的发布时间,但高通已经明确官宣将在10月21日起举办2024骁龙峰会,预计当天就会正式发布骁龙8Gen4。
AI时代,我们需要怎样的国产芯片?|甲子引力X
王宝柱:我是来自中鑫资本的王宝柱,中鑫资本是一家混合所有制的市场化投资平台,专注于半导体及前沿技术、先进制造、生物医药等几大赛道。团队已投项目超过100家,超过10家上市,投资组合中不乏像旭创科技、芯联集成、康希诺等业内优秀公司。在半导体领域的投资上,我们围绕半导体全产业链进行投资布局,从芯片设计到晶圆制造、...