芯片、晶圆和光刻机的关系
光刻机就是生产芯片的机器之一,芯片的制作流程通常包括设计、制造掩模版、硅片准备、光刻、蚀刻、掺杂、测试与封装等步骤。光刻机是芯片制造流程中光刻工艺的核心设备。光刻机主要用途就是生产芯片(集成电路),将设计好的集成电路模板复刻到晶圆上。晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作批量生产所用的高纯度硅晶片...
ASML也没预料到,台积电正式宣布,先进光刻机的局面开始改变了
这也就意味着,晶圆厂每下定一台High-NAEUV光刻机,就相当于负担了两台EUV光刻机的成本。在目前EUV光刻设备性能还没有压榨到极致的情况下,下游的晶圆厂完全没有必须要向ASML采购新款光刻机的必要。其采购成本昂贵不说,后续的维护以及效率提升都还是个未知数。另一方面,受制于外界的芯片管制,即便是台积电采购...
27亿元!ASML公开展示高NA EUV光刻机:能造2nm以下工艺
不过,可以确定的是,ASML的HighNAEUV光刻机已成为英特尔、台积电及三星等晶圆制造大厂进军2nm以下先进制程的必备武器,仅是大规模采用的时间先后顺序有所差别。事实上,进入7nm以下后,台积电就开始导入EUV光刻设备,原因在于光罩曝光层数大幅增加,在至少20层以上的重复曝光需求下,孔径重复对准的精准度要求越来越高,这也...
ASML光刻机,如何一步步走上“绝路”?_腾讯新闻
光刻机从Aligner到Stepper(步进光刻机),是一次微机电的升级,从一次曝光一整片晶圆到光头在晶圆上一步一步(Stepandrepeat)移动曝光一个小方块,那时还用的是简单的汞灯。Stepper升级到Scanner(扫描光刻机),因为激光光源越来越珍贵,光头从方块光场变成一条线扫描(和复印机那一条光原理横扫一样)。Scanner的机械实...
半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺
通过照射,将掩模上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上。由于正性光刻胶(PositivePR)在曝光后会软化,因此使用正性光刻胶时,需在掩模去除区开孔。负性光刻胶(NegativePR)在曝光后则会硬化,所以需在掩模保留区开孔。晶圆级封装通常采用掩模对准曝光机(MaskAligner)4或步进式光刻机(Stepper)5作为光刻工艺设备。
ASML拟于2030年推出Hyper-NA EUV光刻机,将芯片密度限制再缩小
ASML再度宣布新光刻机计划(www.e993.com)2024年9月10日。据报道,ASML预计2030年推出的Hyper-NA极紫外光机(EUV),将缩小最高电晶体密度芯片的设计限制。ASML前总裁MartinvandenBrink宣布,约在2030年将提供新的Hyper-NAEUV技术。目前仍处于开发初期阶段的Hyper-NA将遵循High-NA系统,ASML今年初在英特尔奥勒冈厂首度安装High-NA系统。报导,...
中芯国际辟谣石墨烯晶圆,EUV光刻机是必需品,碳比硅制程难度高
另外,针对网上传播的可避开EUV光刻机的谣言,真实度为零。碳芯片只是在同等性能的前提下,制程难度低于硅芯片。例如同为10纳米制程,碳芯片的性能大概是硅芯片性能的5到10倍。但不管是碳晶还是硅晶,要想生产7纳米及7纳米以下的芯片,现如今有且只有一条路,“EUV光刻机”。
制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备?光刻机仅仅是九牛一毛
硅晶圆制造需要的设备远远不止这些,制造硅晶圆的难度不亚于航空母舰。之所以光刻机的关注度超越了其它半导体设备,这是由于它的技术难度是最高的,目前仅有荷兰和美国等少数国家拥有核心技术。
江苏时代芯存晶圆厂进入破产程序,此前公司光刻机拍卖无潜在买家遭...
IT之家经过查询得知,江苏淮安市淮阴区人民法院在2023年7月正式受理了江苏时代芯存半导体有限公司的破产清算案,并对该公司一台ASML光刻机进行公开拍卖,据悉,时代芯存采购的这台二手ASML光刻机价格为2868万美元(IT之家备注:当前约2.09亿元人民币)。
34万片晶圆、30台光刻机,中芯国际要彻底“爆发”了
这么多的晶圆是需要光刻机来生产的,中芯国际和ASML签订过11亿美元的采购光刻机协议。采购协议包含DUV光刻机和其它型号的设备,根据行业预计,中芯国际大概能获得30台光刻机的供货,从而保障晶圆的生产。或许有人认为34万片晶圆并不多,实际上每一块12英寸晶圆除去边角废料和良率问题,大约能生产500颗左右的芯片。34...