【突破】工信部推广国产重大技术装备突破,套刻精度≤8nm的光刻机...

《目录》中的电子专用装备目录下提到,集成电路生产设备方面包括化氟化氪光刻机,光源248纳米,分辨率≤110nm,套刻≤25nm;氟化氩光刻机,光源193纳米,分辨率≤65nm,套刻≤8nm。除了光刻机,其他集成电路生产设备还包括硅外延炉、湿法清洗机、氧化炉、涂胶显影机、高能离子注入机、低能离子注入机、等离子干法刻蚀机、特...

光刻机概念股开盘走强 张江高科、永新光学均2连板

消息面上,广东近日印发加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年),其中提出,大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。

光刻机龙头股沉睡3年,10转12派36获批,或涨至69元

光刻机又被称为光刻对准曝光机或掩模对准曝光机,不仅是光刻工艺乃至整个芯片制造过程中的核心设备,还是用于微电子和半导体工艺中的关键设备,被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”。光刻机的工作原理是利用光刻技术,采用类似照片冲印的技术,将电子器件的图形图案转移到半导体材料或薄膜上,以制造集成电路和其它微纳米器件。

打破西方垄断?俄媒官宣光刻机信息,一出手就是5台!

虽然不是光刻机方面的直接突破，但能在激光器上有如此进展还是让人兴奋。在这里给大家解说一下，用于光刻机中的激光器是非常重要的一个零部件，随着芯片生产过程的标准和要求越来越高，激光器的作用也越来越重要。从某种程度上来说，激光是人类造芯片的唯一一个选择。而早些年ASML为了能在光刻机市场上抢占领先的...

荷兰光刻机限令刚出,中国卡点官宣新技术!落后ASML水平20年?

首先，光刻机是一项极为复杂的技术，涉及精密光学、机械制造、半导体工艺等多个高精尖领域。ASML经过数十年的研发积累，已经掌握了极其成熟的技术，而中国在这方面的起步较晚。其次，光刻机的研发不仅仅依赖于单一技术，还需要一个全球化的供应链支持。从光源到镜片，再到高精度的控制系统，任何一个环节的短板都可能...

唯一掌握5nm刻蚀机黑马,业绩大增,外资重仓5941万股,有望腾飞

光刻机和刻蚀机作为芯片制造核心环节的关键设备至关重要,其核心技术长期被欧美掌握,给我国半导体产业自主可控发展带来挑战和风险(www.e993.com)2024年11月9日。但我国科研机构在逆境中展现强大韧性和创新能力。清华大学借助前沿的“稳态微聚束”技术,成功研制出适用于高端极紫外(EUV)光刻机的核心光源,填补了国内在该领域的空白,为我国自主研发...

从光刻机讲起,半导体前道设备国产化进度揭秘

其中半导体前道设备在半导体工艺中主要应用于制造环节,是半导体设备中技术难度最高、价值量最大的部分,半导体前道设备占据半导体设备的80%以上的市场份额。光刻机又在半导体前道设备中占据核心位置。除了光刻机外,其他半导体前道设备包括刻蚀机、薄膜沉积设备等。光刻、薄膜沉积、刻蚀是半导体制造的三大核心工艺。

天塌了,英特尔或被收购;国产光刻机重大突破

《目录》中的电子专用装备目录下提到,集成电路生产设备方面包括化氟化氪光刻机,光源248纳米,分辨率≤110nm,套刻≤25nm;氟化氩光刻机,光源193纳米,分辨率≤65nm,套刻≤8nm。除光刻机,其他集成电路生产设备还包括硅外延炉、湿法清洗机、氧化炉、涂胶显影机、高能离子注入机、低能离子注入机、等离子干法刻蚀机、特征...

光刻机迎来“芯”突破 投资者积极描绘板块投资蓝图

值得注意的是,除了光刻机,《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》中还涉及多类集成电路生产装备,包括硅外延炉、湿法清洗机、氧化炉、涂胶显影机、高能离子注入机、低能离子注入机、等离子干法刻蚀机、特种金属膜层刻蚀机等。记者张曌实习记者孙玮泽...

国产光刻机重大突破 工信部印发推广指导

除了光刻机,其他集成电路生产设备还包括硅外延炉、湿法清洗机、氧化炉、涂胶显影机、高能离子注入机、低能离子注入机、等离子干法刻蚀机、特征金属膜层刻蚀机、化学气相沉积设备、物理气相沉积装备、化学机械抛光机、激光退火装备、光学线宽量测装备等。目前来说,光刻机共经历了六代的发展,从最早的436nm波长,再到...