伏尔肯上交所IPO终止 为先进碳化硅、碳化硼陶瓷材料及制品生产商
另一方面,碳化硅材料硬度高、材料脆性大,性能调控、坯体成型和精密加工难度较大,常规工艺难以生产高纯度、高精度、大尺寸、复杂结构的制品,造成碳化硅陶瓷在光伏及半导体、精密装备、航天军工等行业高端领域中的应用难以大规模推广。在光伏领域,伏尔肯以3D打印技术生产的高纯度碳化硅流化床内衬,是颗粒硅制备环节中流化...
碳化硅与氮化硅陶瓷的高弯曲强度制备艺术
随着科技的不断进步和创新,我们有理由相信,碳化硅与氮化硅陶瓷的制备方法将更加高效、环保,为我们创造出更多既坚固又精致的高性能陶瓷材料。
陶瓷与金属结合:碳化硅高温胶水到底能不能粘牢?
面对这一跨界组合的粘接挑战,碳化硅高温胶水以其卓越的高温稳定性和强大的粘合力,给出了肯定的答案:它确实能够粘牢陶瓷与金属。真正实现牢固粘接,并非仅仅取决于胶水的性能,粘接方式的选择与实施同样至关重要。合理的结构方式,如同桥梁的坚固设计,能够充分发挥胶水的潜力,确保粘接界面达到超乎想象的强度。确保陶瓷与金...
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
陶瓷材料具有良好的电绝缘性能,陶瓷基板可以作为绝缘层,隔离电路中的不同电位,防止电气短路和漏电,确保电路的安全稳定运行。结构支撑陶瓷基板为功率半导体器件提供了一个坚固的物理平台,可以支撑器件的重量并保持其位置稳定。此外,基板还能够承受封装和使用过程中的各种机械应力,保护器件不受物理损伤。电气互连陶瓷基...
碳化硅陶瓷性能优异,半导体和光伏领域的用量巨大
常见的结构陶瓷材料有碳化硅、氧化铝、氮化硅等,其中碳化硅材料因其具有极高的弹性模量、导热系数和较低的热膨胀系数,不易产生弯曲应力变形和热应变,并且具有极佳的可抛光性,可以通过机械加工至优良的镜面。其作为性能优异的结构陶瓷和高温材料,碳化硅陶瓷已在核电、风电、锂电、半导体、光伏等领域得到越来越多的应用。20...
高纯碳化硅陶瓷材料在热压烧结过程中对最终产品性能的影响
在热压烧结过程中,保持高纯碳化硅陶瓷材料良好导热性的关键因素主要包括原材料的选择、烧结助剂的优化、以及烧结条件的严格控制(www.e993.com)2024年7月30日。这些因素对最终产品的性能有着直接的影响。首先,原材料的选择对最终产品的导热性能至关重要。由于碳化硅是一种强共价键化合物,具有低的扩散系数,这导致其在烧结过程中难以致密化。因此,选择...
【复材资讯】航空发动机用自愈合碳化硅陶瓷基复合材料研究进展
连续碳化硅纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(SiCf/SiC)具有低密度、耐高温、抗氧化、高比强度、高比模量、非脆性断裂失效等众多优点,因此,将替代部分高温合金,成为新一代高性能航空发动机热端部件的重要候选材料[7–9]。陶瓷基复合材料优异的非脆性断裂行为主要是通过对纤维/基体之间界面相进行优化,使其具有诱导...
上海硅酸盐所:颗粒级配对粘结剂喷射3D打印碳化硅陶瓷性能的影响
先进碳化硅陶瓷以其高强度、高硬度、热学和化学稳定性优异等优点,是耐受极端服役环境的关键候选材料。然而,碳化硅陶瓷的传统制备工艺存在周期长、成本高和后加工难等瓶颈问题。为满足大尺寸复杂形状构件的需求,研究人员采用3D打印技术制备碳化硅陶瓷,而黏结剂喷射(或粘结剂喷射,英文:BinderJetting,简称BJ)3D打印就是一...
【复材资讯】综述:碳化硅陶瓷增材制造研究新进展
然而,由于SiC是Si-C键很强的共价键化合物,硬度仅次于金刚石,硬度高、脆性大,在加工过程中易产生缺陷,像复杂几何形状的碳化硅陶瓷构件往往难以用传统的加工技术制造,这在很大程度上制约了复杂结构碳化硅陶瓷的应用,而3D打印技术可有效解决这一难题。3D打印SiC示意图3D打印SiC陶瓷制备技术已成为目前SiC陶瓷研究和...
上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获进展
????碳化硅(SiC)陶瓷结构件在各类新应用场景的需求逐渐增多。例如,核工业领域的大尺寸复杂形状SiC陶瓷核反应堆芯;集成电路制造关键装备光刻机的SiC陶瓷工件台、导轨、反射镜、陶瓷吸盘、手臂等;新能源锂电池生产配套的中高端精密SiC陶瓷结构件;光伏行业生产用扩散炉配套高端精密SiC陶瓷结构件和电子半导体高端芯片生产...