中国芯片制造停留在7纳米,全球领跑者突破3nm、2nm,意味什么?

台积电的3纳米技术研发，用了十多年、投入了数千亿新台币，这不是一朝一夕能追上的。中国虽然在设计领域已经有所突破，比如华为的麒麟芯片、比特大陆的AI芯片，但制造环节一直是短板，这直接限制了我们在制程上实现质的跨越。生态也是一大难题。芯片制造是一条长达百米的接力赛跑，需要材料、设备、设计、制造、封测等...

台积电向中国大陆公司断供7纳米芯片,一场新的硬仗等着我们!

今年1-10月，我国芯片出口首次突破9000亿元人民币规模，同比大涨21%，反超汽车、手机出口额，是我国机电出口领域金额最高的单一产品，全年出口额突破1万亿元，也毫无悬念。仅在5年前，芯片还曾是我国最大的进口单一产品，但现在28纳米制程及以外的中、低端芯片已成为我国出口的拳头产品，以及业界的主流应用，我们仅缺...

卡不住,中国芯片出口突破9000亿,已成全球第二芯片出口大国

根据海关公布的数据，今年前10个月，我国芯片出口额达到9311亿元，2024全年出口额突破1万亿已经毫无悬念。芯片出口1万亿，这是什么概念？过去很多年时间里，我们进口最花钱的两大商品就是石油和芯片，金额基本都在2万亿以上。甚至芯片的进口额曾一度超过石油，成为我国进口最多的商品。也正是在这样的大背景下，美国对...

中国高端光刻机问世,分辨率突破65纳米,能制造8纳米的芯片吗

尽管中国的65纳米光刻机尚未达到ASML最先进的7纳米机型的水准,但这一突破标志着中国已经具备了制造芯片关键设备的能力。未来,随着国产光刻机技术的迭代更新,西方国家的技术垄断地位将受到更大的挑战。中国光刻机的未来:从艰难起步到技术腾飞尽管中国的光刻机技术起步较晚,但其发展速度令人惊叹。此次推出的65纳...

厚度仅为1纳米!我国科学家开发出“人造蓝宝石”,实现材料技术重大...

作为组成芯片的基本元件,晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限,其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。8月8日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石,这种材料具有卓越的绝缘性能,即使在厚度仅为1纳米时,也能有效阻止电流泄漏,该材料...

摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限

下面就是英特尔使用二维半导体材料缩小晶体管结构的例子(www.e993.com)2024年12月19日。随着摩尔定律逐渐逼近其物理极限,新材料的开发和应用成为了延续半导体技术发展的重要驱动力之一,如果不知道哪些新材料可用,那么可以翻开元素周期表,开找!原文标题:摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限...

突破极限!我国科学家研发出1纳米厚“人造蓝宝石”成芯片绝缘新材料

突破极限!我国科学家研发出1纳米厚“人造蓝宝石”成芯片绝缘新材料在芯片技术持续向更小尺寸迈进的今天,晶体管的尺寸不断逼近物理极限,对栅介质材料的性能提出了更高要求。中国科学院上海微系统与信息技术研究所的研究团队,在狄增峰研究员的带领下,成功开发出了一种新型单晶氧化铝栅介质材料——“人造蓝宝石”,为...

科技新突破 | 我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破 成功研发...

科技新突破|我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破成功研发出世界首个碳纳米管张量处理器芯片北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队,在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片。该芯片采用新型器件工艺和脉动阵列架构,将3000个碳纳米管晶体管集成为张量处...

“芯片荒”打不倒中国半导体,“28纳米”俱乐部又添新员

1IT之家,《晶合集成28nm逻辑芯片通过验证,为顺利量产铺路》2华夏时报,《CIS国产替代加速!晶合集成前三季度归母净利预增超7倍》3《晶合集成28纳米逻辑芯片成功突破:功能性验证背后的重大意义与市场展望》4IOTE物联网展,《突破!晶合集成28纳米逻辑工艺通过验证》...

我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片:高性能、高能效

IT之家7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队,在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU)。该芯片由3000个碳纳米管场效应晶体管组成,能够高效执行卷积运算和矩阵乘法。该芯片采用了新型器件工艺和脉动阵列架构,可实现并行的2位...