...诚邀参观elexcon2024半导体展:AI触发半导体制造、先进封测...
一方面AI技术的发展对高性能高算力芯片提出巨大需求,推动半导体产业不断创新,另一方面AI同样也在作用于半导体产业本身,生产制造的效率逐步提升。二者关系日益紧密,互相促进,共同引发产业新趋势:??半导体市场出现新增量预计到2024年,中国人工智能芯片市场规模将达到785亿元,且为适应不同的AI应有场景,芯片架构正在向多元化...
智云股份:布局半导体封测领域,暂无相关订单,技术可应用于半导体...
您好!公司已布局半导体封测领域相关设备的研发,相关技术可应用于半导体封测领域,但目前暂无半导体业务相关订单。感谢您对公司的支持与关注!
中国第一大芯片封测企业,掌握国内唯一MCM封测技术,腰斩后放量
今天财报翻译官将深入分析一家国内规模最大,产品品种最多的集成电路封测企业,它就是通富微电。这家公司的业务不仅涉及存储芯片封测,并处于存储芯片封测领域国内第一梯队,而且其还是国内唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,其经济实力、生产规模、经济效益均位居行业领先地位。根据美国半导体协会(S...
半导体产业复苏在即 检测技术新趋势、新方向在这里|直击中国检测...
《科创板日报》7月14日讯(记者张洋洋特约记者陈俊清)7月11日-13日,2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛在上海成功举办。这场半导体行业盛会由中国技术创业协会、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会、上海虹桥国际中央商务区管委会、上海市闵行区人民政府指导,国家集成电路...
...未来将继续聚焦电子高科技工程技术服务业、半导体封测和光伏...
金融界7月12日消息,有投资者在互动平台向太极实业提问:尊敬的董秘传言公司要出售11科技,聚焦半导体产业广大股东支持拍手称快,希望领导抓紧落实谢谢。公司回答表示:公司没有相关计划,未来业务发展仍将集中于电子高科技工程技术服务业务、半导体封测业务和光伏电站投资与运营业务三大板块。有关公司的信息请以公司在指定信息...
投资者提问:尊敬的董秘,你好!请问公司投资及储备的半导体封测领域...
尊敬的董秘,你好!请问公司投资及储备的半导体封测领域技术能应用于InFO_SOW封装技术吗?董秘回答(亚威股份SZ002559):投资者您好,公司持股23.81%的参股公司苏州芯测电子有限公司(不纳入公司合并报表范围)从事半导体检测业务,目前没有得到其产品应用于InFO_SOW封装技术的信息(www.e993.com)2024年9月8日。谢谢!
深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐
1、半导体封测概览封测是封装测试的简称,包括封装和测试两个环节。其中,封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,并加工为成品芯片的过程,测试则是指利用专业设备对产品进行功能和性能测试。封装的定义、作用与工艺流程封装,指用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封,并将芯片上的接点连接到封装...
成本可降低22%,半导体巨头拟开发3.3D先进封装技术!这些概念股具备...
国产封测大厂紧跟布局,高增长概念股揭秘随着封测技术不断更新的浪潮,国产大厂在2.5D、3D先进封装方面进行了重要布局,并取得了一定的突破。中信证券研报表示,建议关注国内半导体先进制造、先进封装、设备/零部件和AI芯片的自主化加速机会。长电科技是国产领先的封测企业之一,在先进封装领域有着显著的布局。2023年,公司推...
半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展
(1)高速信号运输:人工智能、5G等技术在提高芯片速度的同时还需要提升半导体封装技术,从而提高传输速度;(2)堆叠:过去一个封装外壳内仅包含一个芯片,而如今可采用多芯片封装(MCP)和系统级封装(SiP)等技术,在一个封装外壳内堆叠多个芯片;(3)小型化:随着半导体产品逐渐被用于移动甚至可穿戴产品,小型化成为一项...
SiC与AI芯片市场爆发,先进封测等技术亟需加速发展——访布鲁克...
第二个方面是布鲁克在封装封测领域已经有很好的产品的系列,然后的话会加强中国在2.5D和3D先进封测这方面的量测技术方案的提供。就在这两个方面的话,我们战略规划会侧重加强。仪器信息网:近年来,中美科技战愈演愈烈,特别是美日荷出口半导体设备的管制越来越严。面对全球市场的变化,贵公司有哪些长远的战略规划?