天玑8100是5G芯片吗 和骁龙778g哪个好?

天玑8100是5G芯片吗?是的天玑8100是联发科全新5G智能手机产品组合中的高端产品它采用高度先进的TSMCN5(5nm级)生产工艺制造,为用户提供一流的能效——在高帧率游戏中尤其具有优势,有全新的第5代AI处理器、全新的HyperEngine5.0游戏增强功能。天玑8100天玑8100和骁龙778g哪个好?天玑8100更好比较了...

建厂难救急,英特尔三年内要靠台积电! 芯旺微电子成立十周年:十年...

要知道这么多年来,汽车芯片国产化率不足5%,车用半导体市场几乎都掌握在英飞凌、瑞萨、恩智浦等欧日美芯片厂商手中,而且汽车电子对半导体要求十分苛刻,研发和量产难度大,国内很多厂商也因车规级芯片研发周期长、设计门槛高、资金投入大等望而却步。这一形势下,国内汽车半导体企业投入其中,更是要能耐得住寂寞、坐得...

天玑8100和骁龙870哪个好 和骁龙778g哪个好?

骁龙8Gen1Plus是目前高通公司最新最好的芯片,骁龙8Gen1Plus是高通新一代骁龙8Gen1芯片优化版,对标的是天玑9000,相较于上一代的骁龙8Gen1,功耗降低了30%,性能提升了10%,并且骁龙8Gen1Plus还将采用台积电4nm工艺。CPU最大主频是3.2GHZ,这次高通在功耗的问题上下了苦功夫,所以天玑8100还是不能和骁龙8Gen1Plus比...

常州市“十二五”科技发展规划

引育优良动植物品种(系)200个以上,开发种养殖新模式、农业深加工新产品(新工艺)200个以上,稳定发展粮食优质丰产技术,加快高效设施农业技术开发及应用步伐,突破农产品精深加工技术,基本形成大宗农作物安全生产技术支撑体系。加强公共卫生技术研究,流行病、重大疾病的防治水平明显提升;水污染、大气污染、固废治理技术水平全...

这项ALD技术 牵引国产半导体设备攻克难关

在半导体领域,薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀设备并称为集成电路前道生产工艺中最关键的三类设备。随着半导体器件结构日益复杂,需要堆叠的薄膜层数越来越多,光刻、刻蚀等工艺配合ALD技术,才能制造出数亿级复杂的半导体芯片。可以说,ALD是半导体制造最核心的基础工艺之一,对实现半导体芯片的复杂功能至关重要。

芯片设备:升!升!升!

需要指出的是,泛林集团的主要营收来源于刻蚀设备,而在存储芯片当中,对于刻蚀制程需求更大(www.e993.com)2024年11月2日。泛林集团预计,2024年第二季度营收将达到38亿美元±3亿美元,高于分析师的平均预期为37.7亿美元。泰瑞达:半年业绩强于预期近日,泰瑞达公布2024年第一季度财报显示,该季度收入约为6亿美元,同比下滑3%。其中4.12亿美元从事半...

分析师指出,新质生产力的“三产”投资机会为技改传统产业、可控...

具体而言,我们建议长期关注战略性新兴产业中的“专精特新”标签企业、尤其是属于工业“五基”的领域,交集领域包含射频滤波器、硅光集成、超薄铜箔、LCP薄膜、高速相干光模块、基因测序芯片、纳米导电炭黑等。从认定标准看,一是根据工信部《优质中小企业梯度培育管理暂行办法》,“专精特新”企业的遴选标准主要是企业在某...

东海研究 | 深度:光刻机:国产设备发展任重道远,零组件企业或将...

因此,随着曝光次数的不断增加,工艺成本也随之激增,同时光刻机的生产效率、良品率、耗电量都会受到影响,于是带来成本的激增,给先进制程产业化生产带来了一定的阻碍并一定程度上降低了效益。所以在对芯片性能没有极高要求的领域,采用多重曝光工艺具有比较高的性价比,同时也能比较稳定地完成相关需求。

谁能替代铜互连?_腾讯新闻

如今,在12nm至15nm量级的互连线尺寸下(参见第1A),互连性能通常是先进微电子电路整体性能的主要限制因素。对于晶体管来说,器件结构的变化伴随着互连线的改进。然而,对于互连线来说,结构的选择是有限的,因此,必须通过材料和工艺创新来提高性能。通过使用具有较低介电常数(低-κε)的电容器或空气间隙可以实现互连...

成熟制程报价看涨;台积电3nm产能紧张或致原厂涨价;安森美拟裁员约...

根据三星预测,到2028年其AI相关客户名单将扩大五倍,收入将增长九倍,该公司公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。三星推出的先进工艺采用的背面供电网络技术将电源轨放置在硅晶圆的背面,该公司表示,与第一代2纳米工艺相比,这种技术提高了功耗、性能的同时,显著降低了电压。