晶圆代工三强“会师”A股背后 中国芯片这一趋势正在加速到来!

晶圆代工三强“会师”A股背后中国芯片这一趋势正在加速到来!随着全球第六、中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体有限公司(简称“华虹宏力”)冲刺科创板IPO,中国大陆晶圆代工三强,即将会师A股。此前,第三大晶圆代工厂晶合集成,在科创板的审核状态已更新为“注册生效”,而中芯国际早已上市。一位硬科技领域投资人对《...

台积电2nm工艺继续涨价:每片晶圆超3万美元,背后的故事与影响

首先啊，咱们得知道啥是2nm工艺。简单来说，这就是台积电用来制造芯片的一种超级先进的技术。芯片，大家都知道吧？咱们手机、电脑、电视里都有，是这些电子产品的大脑。而2nm工艺呢，就是让芯片变得更小、更快、更节能的一种技术。数字越小，技术越先进，芯片的性能就越好。那么，为啥2nm工艺的晶圆这么贵呢？原...

我国已有44座晶圆工厂,还有22座在建,芯片产能将常年全球第一

然而，数量的增长并不等同于质量的提升。尽管我国的晶圆厂数量位居世界前列，但在先进制程方面，我们还有很长的路要走。目前，我国的芯片产能主要集中在28纳米、65纳米等相对成熟的工艺上。这些工艺虽然能满足大部分日常电子产品的需求，但在高端芯片市场，我们仍然难以与台积电、三星等巨头一较高下。说到这里，不得不...

芯片晶圆制造中国第1,控盘率高达82%,遭腰斩后获集成电路基金买入

晶圆代工是半导体产业中一种常见的制造模式，在晶圆代工模式下，芯片设计公司或品牌商将自己的设计图纸和技术要求交给专门从事晶圆制造的代工厂，由代工厂负责生产晶圆和完成后续的加工步骤。这个模式使不同半导体公司专注于自身的核心业务，降低了生产成本和风险，并推动了整个半导体产业的发展。通过分析公司的财报后翻译官...

为什么晶圆是圆的?废品芯片又去哪了?

最后,经过各方面测试后,再对晶圆进行切片,就得到日常见到的方形芯片了。之所以选择圆形的晶圆,是因为圆形结构在冷却、切割、搬运和加工过程中受力均匀,减少了断裂和破损的可能性。虽然切割芯片会产生一些浪费,但考虑到整体制造工艺的效率和稳定性,这种浪费是可以接受的。

AI芯片需要更大硅晶圆供应,硅晶圆供应商将迎接重大市场转变

根据semiwiki的最新发布的文章称,虽然硅是地球上第二常见的元素,但是要将硅砂变成价值增长1000倍的硅晶圆,其中有非常复杂的技术与繁琐的过程(www.e993.com)2024年11月18日。因为其关键在要成为能生产半导体芯片的硅晶圆,其纯度要达到99.9999999%,这意味着在硅晶圆当中每10亿个原子中,只允许存在一个非硅原子。

台积电研究先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆

晶圆尺寸越大则每片晶圆上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。晶圆尺寸从早期的2英寸(50mm)、4英寸(100mm),发展到6英寸(150mm)、8英寸(200mm)和12英寸(300mm),大约每10年升级一次。目前世界上芯片的产能超过70%是12寸(300mm)晶圆,而第一条12寸Fab线迄今已近二十年,为什么我们还看不到下一...

光刻技术突破:揭秘如何将上百亿晶体管融入3nm芯片,这就是科技

芯片的制造过程可以比喻为建造一座城市,它需要从基础的硅晶圆开始。硅晶圆是经过加工后的高纯度硅材料,被切割成光滑、极薄的圆片。接着,通过光刻技术,将设计好的电路图案转移到硅晶圆上。这个过程涉及到使用光刻胶,这是一种能与光相互作用的材料,通过光学曝光将图案信息传递到硅晶圆上。

谁才是扎入中国芯片产业的“毒刺”?

首先,目前国内的除了上了实体清单且被纳入“外国直接产品规则”(FDP规则)(即海外企业也无法利用含有美国技术产品为中企服务)限制的企业确实是无法获得外资晶圆代工先进制程代工服务的。但其他的中国芯片设计企业依然是可以在台积电、三星下单获取他们先进制程代工服务的。比如国内有多家芯片厂商的最新的芯片就是基于台积电N6...

芯片产业链看这篇就够了,受益的核心龙头股看好这6家

芯片,也称为集成电路或微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片是半导体元件产品的统称,集成电路是将多个电子元件集中在几毫米见方的基片上,再把有电路的一端用导线与元件连接起来,使其具有电路连接功能的器件。