高压快充激活碳化硅芯片市场 国内厂商大举分食产业链蛋糕

“我们主要生产和研发碳化硅晶圆，也自研了开放式碳化硅芯片加工平台，可以生产6英寸晶圆，可以为其他企业进行代工。”芯粤能相关负责人向经济观察报表示。定位于晶圆代工厂的芯粤能受到资本关注，是碳化硅功率器件受热捧的一个缩影。当前，整个碳化硅产业链企业都在加快功率器件量产。但在晶圆做大的趋势下，国内企业还没...

抢滩碳化硅芯片

“我们主要生产和研发碳化硅晶圆,也自研了开放式碳化硅芯片加工平台,可以生产6英寸晶圆,可以为其他企业进行代工。”芯粤能相关负责人向经济观察报表示。定位于晶圆代工厂的芯粤能受到资本关注,是碳化硅功率器件受热捧的一个缩影。当前,整个碳化硅产业链企业都在加快功率器件量产。但在晶圆做大的趋势下,国内企业还没能迈...

“芯”向未来 这家行业新秀引领车规级芯片国产化

“与传统硅基器件相比，碳化硅作为第三代半导体材料，具有优于硅基半导体的低阻值特点，能够同时实现‘高耐压’、‘低导通电阻’和‘高速’等性能，进而实现更高的系统效率、更低的损耗和空间小型化，因此在电能转换中得到大规模应用。”芯联集成总经理赵奇在接受证券时报记者专访时表示。碳化硅是一种新兴的高性能半导...

...| Victor Veliadis:碳化硅晶圆大小的成本与降价逻辑;硅基芯片...

VictorVeliadis:碳化硅代工模型与硅的代工模型有很大不同。碳化硅芯片制造商不仅像硅那样在设计上竞争,而且在制造加工技术上也展开竞争。因此,碳化硅代工厂并不像硅基那样简单,后者为无晶圆厂公司提供PDK设计,并且所有硅基处理都是相同的。碳化硅供应商在设计、制造和工艺上展开竞争,大多数碳化硅芯片制造商都拥有晶圆...

董扬:中国发展碳化硅芯片有两大优势

碳化硅芯片是第三代宽禁带半导体的代表性器件,是重要的新型功率半导体芯片。与传统的硅基功率半导体芯片相比,碳化硅芯片在器件效率、开关频率、工作温度等半导体器件关键性能方面明显优越,但技术仍有待完善,成本较高。中国目前发展碳化硅芯片有两大优势。一是市场需求大。中国新能源汽车发展领先,不但数量领先,而且对于快充...

集微访谈 :硅基芯片从IDM到Fabless之路为何不适合碳化硅?

VictorVeliadis:碳化硅代工模型与硅的代工模型有很大不同(www.e993.com)2024年11月25日。碳化硅芯片制造商不仅像硅那样在设计上竞争,而且在制造加工技术上也展开竞争。因此,碳化硅代工厂并不像硅基那样简单,后者为无晶圆厂公司提供PDK设计,并且所有硅基处理都是相同的。碳化硅供应商在设计、制造和工艺上展开竞争,大多数碳化硅芯片制造商都拥有晶圆...

发展碳化硅芯片正当其时

日前,汽车芯片产业创新战略联盟组织召开了碳化硅芯片发展研讨会。会议开得很好,现将会议研讨的主要成果录出,供业界同仁参考。一、当前是我国发展碳化硅芯片的战略机遇期。碳化硅芯片是第三代宽禁带半导体代表性器件,是重要的新型功率半导体芯片。与传统的硅基功率半导体芯片相比,碳化硅芯片在器件效率、开关频率、工作温度...

碳化硅芯片被马斯克带火前临港早有布局?瞻芯电子起头:唯独在上海...

2018年,马斯克以一己之力带火了宽禁带半导体——他宣布在特斯拉Model3中使用碳化硅芯片,随后,比亚迪、小鹏等车企迅速跟进,此前颇冷门的第三代半导体由此风起。但这年,人们还惊讶发现,在上海临港,宽禁带半导体产业竟早有布局。发展迄今,临港已是全国宽禁带半导体产业链最全、创新能力最强、应用生态最好区域,没有之一...

印度或将新建硅/碳化硅/氮化镓3座晶圆厂

Kumar进一步解释道,该公司涉足各种技术,包括高端硅芯片以及中低端碳化硅和氮化镓芯片。因此,随着时间的推移,公司计划建立三个不同的晶圆厂,每个晶圆厂都需要不同程度的投资。资金分配方面,LTSCT对硅的投资或将超过100亿美元,对碳化硅的投资额在10亿美元以上,对氮化镓的投资额则在5亿美元左右。

AI时代,我们需要怎样的国产芯片?|甲子引力X

最后就是传了,A股的中际旭创、新易盛是做光模块的,光模块拆开来看,里边最核心的是硅光芯片和DSP,所以这两块肯定是有大的机会的。另外,现在都是短距传输,未来往公里级别、城市之间的这个长距传输又走到了新的技术路线,就是所谓的下一代技术薄膜铌酸锂,又有一些标的。