【光电集成】一文读懂"芯片封装基板"
电子树脂的性能直接影响到基板性能,下游厂商选择供应商非常审慎,覆铜板行业客户认证周期通常要1-2年,小批量试产1-2年,而封装基板要求更为严格,芯片封装类材料认证通过往往需要3年以上。下游客户黏性极高导致高端树脂行业垄断严重。ABF树脂主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能运算芯片。据QYResearch统计,2022年全球ABF载板...
深南电路(SZ002916):PCB及封装基板产品受宏观经济波动影响,消费...
尊敬的投资者,您好。由于PCB及封装基板产品的下游应用领域广泛,其周期性受单一行业影响较小,主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。公司部分面向消费电子领域的封装基板产品受下游电子终端产品节假日消费等因素影响,存在一定的季节性特征;公司面向企业级用户需求的PCB及封装基板产品,季节性特征不明显。
兴森科技:FCBGA封装产线验证客户,国内外PCB产能转移尾声,公司布局...
投资者提问:目前FCBGA封装产线还在进行客户的验证打样过程中,国外PCB产能向国内转移已经接近尾声,FCBGA封装目前还是国外产能为主,兴森科技(9.050,0.09,1.00%)再次走在行业前面布局FCBGA封装,后面会有复制PCB向国内转移产能的机遇吗?公司说目前具备HBM封装能力,目前是否有或者准备去接触SK海力士、三星、美光等HBM主流存...
...深圳工厂、江门工厂受部分订单影响,目前产能和产品交期较紧张...
同时考虑库存时间及影响,目前对发出商品及库存商品等库存时间超过6个月的,计提存货减值。问:发展人工智能是未来发展的大趋势,AI服务器及GPU等相关的PC应用产品市场也会大幅增长,公司目前相关市场布局和研发情况如何!#公司在服务器行业接单额增速较快。答:公司在服务器行业接单额增速较快。公司目前主要客户有中兴...
中国电子往事——与华为、富士康、光弘、小米、比亚迪有关的科技史
但是有个特点,现在大的企业,这些厂都搬到中国来了,主要两个原因,一个就是产业链集成的效果,第二个,确实也只有中国才能提供到这么多有效率、有技术的工人来完成这样一个产业,所以这几年,中国的本土企业,包括我们在内,其实慢慢也掌握了一些核心技术,在电子制造这一块,可以不客气地说,我们在品质上、在技术上一点都...
服务器产业链深度报告:CPU平台升级及其影响
因而,除CPU和芯片组之外,还需要关注平台升级对其他服务器硬件的影响:主板方面,包括PCIe总线、内存、GPU和SSD(www.e993.com)2024年9月21日。CPU内部集成PCIe控制器和内存控制器,PCIe总线点对点连接CPU与各类高速设备,包括GPU、SSD和网卡等,伴随PCIe升级至5.0,新一代CPU平台产品将兼容PCIe5.0标准,带动各类高速设备同...
塑封料DYG500:碳化硅功率器件封装关键技术综述及展望
但是,传统封装结构导致其杂散电感参数较大,在碳化硅器件快速开关过程中造成严重电压过冲,也导致损耗增加及电磁干扰等问题。而杂散电感的大小与开关换流回路的面积相关。其中,金属键合连接方式、元件引脚和多个芯片的平面布局是造成传统封装换流回路面积较大的关键影响因素。
一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则
5.3.1已有PCB元件封装库的选用应确认无误PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。5.3.2新器件的PCB元件封装库存应确定无误PCB上尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立打捞的元件封装库,并保证丝印库存与实物相符合,特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件...
中航国际控股的价值重估之路:未来能有几倍?
除了在PCB生产领域不断赶超国际一流水平,深南电路亦积极探索延伸相关领域业务。相较于竞争对手,深南电路的核心竞争力在于其产品线齐全,并做到了相关业务领域产品全覆盖,且不断持续研发投入。随着超越摩尔定律的半导体制程升级,半导体封装集成度越来越高,对封装基板密度、封装(堆叠)技术、有源无源器件集成度的要求也越来越...
EDA365:不懂高频PCB电路?这70条设计问题收好了!
确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferritebead,不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以,最好先用安排走线和PCB迭层的技巧来解决或减少EMI的问题,如高速信号走内层。最后才用电阻电容或ferritebead的方式,以降低对信号的伤害。