英集芯IP6801:内置8位MCU的无线充电发射端微控制器SOC芯片
至为芯科技设计的手机无线充解决方案中,主控芯片选择了英集芯推出的高集成度的符合WPCQi标准的无线充电发射端微控制芯片IP6801,该芯片采用了专利H桥架构,解决了传统单片机发射方案无法直接12V供电以及小占空比下驱动可靠性差等问题,可实现更高性价比的无线充电方案。英集芯IP6801英集芯IP6801是一款高集成度、符合WPC...
苹果A15和A13差距大吗 和A12性能差距大吗?
苹果A13Bionic是Apple的系统级芯片(SoC),可在iPhone11系列中找到。它于2019年底发布,提供6个内核,分为2个性能内核和4个能效内核。与之前的A12Bionic相比,A13的CPU性能应该提高20%,而功耗降低40%(根据Apple的说法),A13Bionic拥有85亿个晶体管。Geekbench跑分结果:苹果A15...
苹果A15比A14强多少 天玑9000+和苹果A15哪个好?
苹果A13Bionic是Apple的系统级芯片(SoC),可在iPhone11系列中找到。它于2019年底发布,提供6个内核,分为2个性能内核和4个能效内核。与之前的A12Bionic相比,A13的CPU性能应该提高20%,而功耗降低40%(根据Apple的说法),A13Bionic拥有85亿个晶体管。Geekbench跑分结果:苹果A15...
车载SoC芯片产业分析报告(一):车载SoC芯片基本介绍
车规级计算芯片按集成规模可以分为MCU和SoC两类。其中,MCU也被称之为“单片机芯片”,内部集成有处理器、存储器、输入/输出接口和其他外设,常应用于控制任务简单、实时性较高的嵌入式系统。车载MCU常跑的操作系统有AUTOSARCP和FreeRTOS,通常不支持运行高复杂度的操作系统。SoC芯片为系统级芯片,相比MCU,内部集成更...
国产智能家居芯片,谁是最佳选手?
MCU和SoC的区别在于,MCU是微控制器单元,是单个集成电路上的小型计算机,包含一个处理器核心、存储器、可编程输入/输出(I/O)外设、定时器、计数器等。它只提供最小的内存、接口和处理能力。而SoC是系统芯片,是将多个电子元件集成到一个芯片上,以实现特定的功能。SoC不仅仅局限于MCU,还可以是更高端的CPU、MPU的功...
自动驾驶中的DCU、MCU、MPU、SOC和汽车电子架构
SoC可以认为是将MCU集成化与MPU强处理力各优点二合一,其中MCU是CPU集成了各类外设,MPU是增强版的CPU(www.e993.com)2024年9月8日。目前芯片的发展方向是从CPU到SoC,现在已经没有纯粹的CPU了,都是SoC。5.3举个例子上图基于J5的自动驾驶域控制器可见,包含一个MCU和J5+X9俩SoC,而J5包含了八核ArmCortex-A55...
ToF激光雷达的“命脉”:感算存一体、全数字化的SPAD-SoC
1.感算存一体,高度芯片化集成感存算一体,即SPAD-SoC方案中,感知(高性能背照式SPAD阵列、高精度时钟采样矩阵)、计算(高并发dToF感知算法加速器)、存储(单光子测距引擎)几个单元都被集成到一个空间里面了。感算存一体的芯片化集成,使得各模块间的数据传输不受分立芯片间的带宽和延迟限制。
集成电路行业专题报告:半导体产业方兴未艾,安徽集成电路大有可为
DPU是一种新型的可编程处理器,有ASIC、FPGA和SoC三种实现路径,在成本、编程简易性和灵活性方面各有利弊,其中基于SoC(如NVIDIABlueField-3DPU)的技术路线提供了更优实施选项,结合了高性能、低功耗、可编程性和灵活性等优点,是未来DPU发展的一个主流方向。DPU主要为高带宽、低延迟、数据密集的...
10 家电源管理芯片厂商谁最强?2024 半年度 TWS 耳机应用案例解析
INJOINIC英集芯IP5513是一款集成5V升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SoC,为TWS蓝牙耳机充电仓提供完整的电源解决方案。IP5513的高集成度与丰富功能,使其在应用时仅需极少的外围器件,并有效减小整体方案的尺寸,降低BOM成本。IP5513内置一个5V输出、同步整流的升压DC-DC,功率管内置,提供最大300...
15 个备受欢迎的嵌入式GUI库
显示类型:单色、灰度、彩色、电阻式、电容式或根本没有触摸屏。??GFX可使用的显示器类型没有限制。开放源代码:??GFX是一款开源图形库,基于MIT许可,开发者可以自由使用、修改和分发代码。这促进了社区的积极参与和贡献。多操作系统支持:除了支持多种嵌入式系统外,??GFX还兼容多个主流的操作系统,包括Windows、...