光模块焊接技术革新:激光焊锡机在PCBA组装中的应用

激光束作为精细的热源,能够迅速将焊接材料加热至熔点以上,形成坚固的焊缝,确保光路的精确对接。(五)技术进步与设备创新:技术的发展带来了新型激光焊接设备,如光纤激光焊接机和激光锡球焊接机。这些设备通过提升焊接精度和效率,同时降低生产成本,使得有源光器件模块的制造更加经济高效。激光焊接工艺(六)工艺优化与质量...

SMT贴片加工焊锡的特点有哪些?

3、熔点低:它在180℃时便可熔化,容易焊接。4、具有一定的机械强度:锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高,又因电子元器件本身的重量较轻,SMT贴片对焊点的强度要求不高,故能满足其焊点的强度要求。5、抗腐蚀性能好:焊接好的电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成本。6、...

有铅焊锡与无铅焊锡的优缺点分析

(1)熔点低:有铅焊锡的熔点较低,这使得焊接过程更加容易控制,减少了焊接过程中的热应力,降低了焊接失败的风险。(2)导电性和导热性好:铅是一种优良的导电和导热材料,因此有铅焊锡在电气性能上表现出色,适用于高要求的电路连接。(3)成本低:由于铅资源丰富,有铅焊锡的生产成本相对较低,因此其市场价格也较为亲民。

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

主板焊锡材料会影响高温状态下的使用寿命除此之外,联想小新的低温锡事件也是一个典型,去年B站一位维修up主就爆料自己收到了多台联想小新轻薄本遭遇频繁死机问题,最后发现原因是采用了低温锡,所谓低温锡就是采用了熔点为138℃的焊锡材料,up主在测试时,只需风枪吹2秒就可以摘掉当时那批联想小新的主板电感。而其他品牌...

锡膏的熔点与焊锡合金的成分有哪些?

熔点：锡铜合金的锡膏熔点是227℃；锡银铜的合金锡膏熔点是217℃；锡铋合金锡膏熔点锡膏是138℃；锡铅合金锡膏熔点是183-245℃；锡铋银合金锡膏熔点是172℃；以上就是今天为大家带来的一些锡膏一些小知识，希望能帮助到大家，要想掌握有关助焊膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接方法的难题，欢迎来咨询！

低温焊接是原罪?使用低温锡的笔记本还能买吗?

2月13日,联想进行了回应,表示低温锡焊接是业界成熟的技术,符合国家标准,并无可靠性问题(www.e993.com)2024年11月22日。那么低温锡焊接技术到底靠不靠谱儿呢?LTS技术使用锡铋合金作为焊接剂来进行内存、CPU等元器件的焊接,熔点只有138°C,相比传统的中温含铅、高温无铅焊锡,焊接时元器件的热变形更小,能耗更少,成本更低。但使用LTS后,SMT贴片...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。这里可以简单理解成更适合工业生产的一种焊锡,它可以批量加热焊接。而锡膏根据加热时所需的温度不同(熔点不同),可以分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏。所以从中温锡膏或高温锡膏转向使用低温锡膏,加工时所需的温度变低了,相关的...

锡业股份:近年光伏焊带用锡需求保持高速增长,成为促进锡消费在新...

锡业股份近期接受机构调研时表示,锡具有导电性强、熔点低、延展性好、无毒等特点,被广泛应用于焊料领域,光伏领域中光伏组件连接需要焊锡将光伏焊带连接以进一步提升转换效率。近年来在能源转型过程中光伏产业快速发展,光伏焊带用锡需求保持高速增长,成为促进锡消费在新能源领域较为稳定的增长亮点。

工程塑料行业金字塔:PEEK(聚醚醚酮)的身世之谜

(1)耐高温性。PEEK具有较高的玻璃化转变温度(Tg=143℃)和熔点(Tm=334℃),其负载热变形温度高达316℃,长期使用温度为260℃,瞬时使用温度可达300℃。(2)自润滑性。PEEK具有良好的滑动特性,适合于严格要求低摩擦系数和耐磨耗用途的场合,特别是用碳纤维、石墨、PTFE改性的PEEK耐磨性非常优越。

准大学生问一下,联想小新Pro14 2023还是采用低温焊膏技术吗?

当然了，在使用笔记本时候，主板的温度根本达不到锡的熔点，电脑是有过热保护，就算用低温锡也不需要担心。其实低温锡工艺在业界早已经成熟了，也得对了各机构的认可，采用的厂商绝不是只有联想。其实不管怎么讲，联想小新Pro142023是没有采用低温锡膏的，也非常值得入手~先简单看下这款电脑的配置：处理器方面，...