惠州联电电工取得镀锡铜线生产除锡灰设备专利,提高铜线的导电性能

金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,惠州联电电工材料有限公司取得一项名为“一种镀锡铜线生产除锡灰设备”的专利,授权公告号CN222020182U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型属于铜线表面清理设备技术领域,具体的说是一种镀锡铜线生产除锡灰设备,包括圆环,所述圆环内开设有环...

光伏行业深度报告:成结、镀膜、金属化,探究电池技术进步的本质

高浓度掺杂能让硅片和电极之间的欧姆接触变好,串联电阻也能降低,可也容易有比较高的表面复合情况。所以呢,就得用选择性发射极(SE)技术,在金属栅线(电极)和硅片接触的地方还有附近做高浓度掺杂深扩散,在电极之外的区域就做低浓度掺杂浅扩散。SE结构有这些优势:1.电极下重掺杂后,接触电阻比常规电池的低了,这样...

大研智造丨光伏板线盒引线焊接:激光焊锡机技术的精密制造优势_机构

其中热压焊接主要分为人工焊和自动热压焊(图1),其原理相同,将覆有锡的铜线压紧在焊接面上,用电烙铁或加热块加热锡丝或铜引线上的锡块,锡融化后包裹铜线和导电连接面,完成焊接。人工焊接需要手动分别焊接引线正负极,主要靠工人自行判断,人员的技术水平直接影响到焊接质量,人工无法准确控制锡融化时间及温度,效率...

大研智造丨光伏板线盒引线焊接:激光技术的精密制造优势

其中热压焊接主要分为人工焊和自动热压焊(图1),其原理相同,将覆有锡的铜线压紧在焊接面上,用电烙铁或加热块加热锡丝或铜引线上的锡块,锡融化后包裹铜线和导电连接面,完成焊接。人工焊接需要手动分别焊接引线正负极,主要靠工人自行判断,人员的技术水平直接影响到焊接质量,人工无法准确控制锡融化时间及温度,效率...

为什么镀锡铜线、铝线、铝排是未来新能源汽车线束材料的发展趋势

为了解决铜导线易氧化的问题，常见的解决方案是采用镀锡铜线。锡层可以有效地防止铜与空气中的氧气和水接触，从而减缓铜的氧化过程，同时镀锡铜线具有良好的导电性和机械性能，这些特性决定其在新能源汽车领域的应用价值。然而，由于锡层的熔点较低，在超声波线束焊接焊接镀锡铜线时，局部高温可能导致锡层融化，影响焊...

安集科技2023年年度董事会经营评述

由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制造中扮演着重要的角色,甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向,因此下游客户对于产品的要求极为苛刻,在上线使用前需要长周期的测试论证工作,并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量(www.e993.com)2024年11月27日。加之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段,研发...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

半导体即在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其在集成电路(最主要应用,即芯片)、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域有着诸多应用。材料和设备是半导体产业的基石,一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖于一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

大幅增加通道数量,简化I/O端口电路;③实现超薄芯片制备,通过芯片减薄可使芯片厚度和重量大幅降低,并且可进一步提升系统中芯片的互连带宽;④实现键合可靠性的提高,铜—铜触点间以分子尺度融合,取消了焊料连接,二氧化硅—二氧化硅以分子共价键键合取消了底填材料,极大提高了界面键合强度,增强了芯片的环境适应性...

喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术

指板面的镀锡铅层,经过高温熔融固化后,会与底层铜面产生"接口合金共化物"层(IMC),而具有更好的焊锡性,以便接纳后续零件脚的焊接。这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子,俗称为熔锡板。5、FusingFluid助熔液当"熔锡板"在其红外线重熔(IRReflow)前,须先用"助熔液"进行助熔处理,此动作类似"助焊处理...

中华人民共和国国家发展和改革委员会令

(1)交通运输:抗压强度不低于500MPa、导电率不低于80%IACS的铜合金精密带材和超长线材制品等高强高导铜合金、交通运输工具主承力结构用的新型高强、高韧、耐蚀铝合金材料及大尺寸制品(航空用铝合金抗压强度不低于650MPa,高速列车用铝合金抗压强度不低于500MPa)。(2)高端制造及其他领域:高性能纳米硬质合金刀具和大...