未来的先进半导体封装材料与工艺,需要关注几个关键词
满足带宽要求是关键从封装的角度来看,要提高带宽,需要考虑两个关键因素:I/O(输入/输出)的总数和每个I/O的比特率。增加I/O的总数需要在每个布线层/重新分布层(RDL)中实现更精细的线宽/间距(L/S)模式,并具有更高数量的布线层。另一方面,提高每个I/O的比特率会受到小芯片(chiplet)之间的互连距离和介电材料...
基于PCI总线的四通道CAN通讯卡的设计
PCI总线(peripheralcomponentinterconnect)俗称外部部件互联总线,是由美国Intel公司率先提出的一种先进的高性能局部总线,不依附于某个具体的处理器。比起ISA、EISA和MC等标准总线,更能满足人们对微机系统I/O带宽的要求。PCI总线的时钟频率为0~33MHz,其最大数据传输速率可达到528Mbps,PCI局部总线的引入,打破了...
嵌入式DDR总线的布线分析与设计
另外,数据信号组是所有这些信号组中占最大部分内存总线位宽的部分,也是最主要的走线长度匹配有要求的信号组。地址、命令、控制和数据信号组都与时钟的走线有关。因此,系统中有效的时钟走线长度应该满足多种关系。设计者应该建立系统时序的综合考虑,以确保所有这些关系都能够被满足。2.4各组信号布线长度匹配时钟...
简述VME总线原理及应用
它将6U板的数据线宽和地址范围扩展到了64位,给3U板提供了32位和40位地址模块,传输带宽达到了80Mb/s,增加了总线锁定周期,增加了第一插槽探测功能,加入了对热插拔的支持。●VME64extensionVME64扩展集是1997通过的新标准,它又被称为VME64x.它增加了一个160管脚连接器系列(按5行排列),还在P1/J1和P2/J2之...
中国信科发布七项科技创新成果
大容量光传输处理芯片是高端芯片,是光通信网络的关键技术。中国信科突破了大容量交换、超大带宽处理、超高时间精度、硬切片等关键技术;研制了业界容量最大、集成度最高的光传输处理芯片;解决了超高主频、超宽总线、低功耗等芯片工程技术难题。光传输处理芯片可应用于接入、汇聚、核心骨干网络,保障了高端光网络设备核心芯...
服务器行业专题研究:服务器产业链如何受益于AI大模型
我们认为,AI服务器整体能效的提升驱动服务器各零部件升级需求,包括且不限于:1)AI训练和推理对网络带宽提出更高要求,有望催生光模块速率进一步升级需求,其中800G光模块有望加速放量;2)PCB:AI服务器用PCB一般是20-28层,传统服务器最多16层,每提升一层,PCB价值量提升1000元左右,因此单台AI...
论CPU核心数,为什么Intel会干不过AMD?
但环形总线也不是万能的,当核心数进一步增加时,问题就会变得比较大了。在核心数增加到10个,甚至12个以后,ring也将变得很大,核心间的延迟将进一步增大;要喂给核心的数据带宽需求变大。这其实也是Intel当代的酷睿处理器很难在核心上可与AMDRyzen去比的重要原因。所以10代酷睿处理器最多塞了10个核心,而11代则只...
芯原股份2021年半年度董事会经营评述
与传统的芯片设计服务公司经营模式不同,芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化,芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台,从而降低客户的设计时间、成本和风险,提高芯原的服务质量和效率。
芯原微电子(上海)股份有限公司2020年度报告摘要
与传统的芯片设计服务公司经营模式不同,芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化,芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台,从而降低客户的设计时间、成本和风险,提高芯原的服务质量和效率。
英特尔多芯片封装技术打开高性能新时代
基于高级接口总线(AIB)物理层互连技术,Intel发布了这种名为MDIO的全新裸片间接口技术。MDIO技术支持对小芯片IP模块库的模块化系统设计,能效更高,响应速度和带宽密度可以是AIB技术的两倍以上。Mahajan强调,这些全新封装技术将与Intel的制程工艺相结合,成为芯片架构师的创意调色板,自由设计创新产品。