媒体走进联想联宝工厂 首次揭秘低温锡膏焊接工艺
2023年3月5日 - 百家号
“高温焊接很容易引起主板和芯片的翘曲变形或者对元器件产生热冲击的伤害，从而影响产品质量。相较之下，低温焊接能减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感的电子元器件，能够有效提升产品质量。”徐晓华说道，“根据我们的测算，通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%。”在主板生产线上，记者看到锡膏印刷...
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“高温焊接很容易引起主板和芯片的翘曲变形或者对元器件产生热冲击的伤害，从而影响产品质量。相较之下，低温焊接能减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感的电子元器件，能够有效提升产品质量。”徐晓华说道，“根据我们的测算，通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%。”在主板生产线上，记者看到锡膏印刷...