永冠新材:PI金手指胶带和晶圆切割胶带产品应用领域及用途解析

董秘你好,贵司的PI金手指胶带,晶圆切割胶带产品是作用于哪些行业的哪些用途呢?董秘回答(永冠新材SH603681):尊敬的投资者,您好!PI金手指胶带用于圆柱电池极耳保护及固定和软包电池折边固定。晶圆切割胶带用于晶圆切割过程中晶圆工件在框架上的固定。感谢您的关注!查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由新浪财经从...

三星电子暂缓晶圆代工产能扩充,专注NAND Flash与HBM生产

在南韩方面,依据三星原先规划,平泽P4工厂2022年开始建设,最初设计为与P3工厂类似的多用途设施。第一阶段生产NANDFlash,第二阶段用于晶圆代工生产,第三和第四阶段用于生产DRAM。不过,由于市况变化,三星传出后续将第二阶段晶圆代工产线转为HBM与NANDFlash生产。业界说,三星对P4工厂的原计划是先建设存...

硅晶圆明年回温 出货估增1成

然而,汽车和工业用途硅晶圆需求持续疲软,而用于手机及其他消费性产品的硅需求,则在部分领域有所改善。他预期,这一波上升的趋势,可望一路走到2025年,但总出货量预计尚无法回到2022年的颠峰水平。此外,根据环球晶、台胜科近日释出的产业展望,两家公司皆指出,2024年第一季为硅晶圆产业谷底,随库存负面效应降低,新兴应用...

SEMI:Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高 明年延续上升趋势

观察用于人工智能(AI)的先进硅晶圆需求持续强劲,汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软,手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。

第三季度全球硅晶圆出货量延续上升趋势

整个供应链的库存水平有所下降,但总体仍然处于高位。用于人工智能的先进硅晶圆需求依然强劲。然而,用于汽车和工业用途的硅晶圆需求依旧低迷。2025年可能会继续呈现上升趋势,但预计总出货量尚未能回到2022年的峰值水平。”(美通社)

Q3全球硅晶圆出货面积增长6%,创5季来新高

用于人工智能的先进晶圆需求持续强劲(www.e993.com)2024年11月18日。然而,汽车和工业用途的硅晶圆需求继续低迷,而用于手机和其他消费产品的硅片需求则出现了一些改善。因此,2025年可能会继续呈现上升趋势,但预计总出货量尚未恢复到2022年的峰值水平。”全球第三大半导体硅片制造商环球晶圆Q3营收季增3.6%,预期Q4营收应可维持逐季增长趋势,2025年...

11月13日股市必读:天通股份(600330)董秘有最新回复

董秘:上海新硅聚合半导体有限公司主要产品有硅基铌酸锂、硅基钽酸锂等单晶压电薄膜异质晶圆,为5G高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。投资者:公司的产品可以应用于航天航空吗?董秘:软磁材料广泛应用于电能变换、抗电磁干扰、无线充电、近场通讯等领域,在新能源汽车、光伏、储能、消费...

晶圆级等离子体增强薄膜沉积设备的公开招标公告

简要规格描述或项目基本概况介绍、用途:晶圆级等离子体增强薄膜沉积设备合同履约期限:合同签订后6个月内本项目(不允许)接受联合体投标。二、申请人的资格要求:1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;2.落实政府采购政策需满足的资格要求:/...

SSD固态硬盘买什么样的好?如何挑选SSD固态硬盘?笔者透露详情

1.确定用途与需求：选择SSD固态硬盘时，首先要明确自身的使用需求。对于一般日常办公和家庭使用，SATA接口的SSD即可满足，其在价格和性能之间达到了良好的平衡。而对于游戏、视频编辑或需要高带宽传输的专业工作场景，则应优先考虑NVMe协议的SSD，尤其是支持PCIe4.0的产品，其具备更高的读取和写入速度。2.接口类型...

和和新材申请用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途...

金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏和和新材料股份有限公司申请一项名为“用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途“,公开号CN202410867047.1,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供一种用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途,该环保型剥膜胶带从...