投资者提问:公司的芯片产业并购进度如何?户外装备技术含量低,利润...
户外装备技术含量低,利润薄,和芯片领域毫无关联度,有有无卖出计划?以全身心投入芯片领域董秘回答(探路者SZ300005):您好,公司芯片业务涵盖全品类触控芯片设计、Mini/MicroLED显示驱动IC设计、芯片封测及智能装备等,同时提供相应解决方案及技术服务。目前公司芯片业务已初具规模,2024年上半年芯片业务贡献营业收入1.07亿...
...IC设计、芯片封测及智能装备等,同时提供相应解决方案及技术服务
户外装备技术含量低,利润薄,和芯片领域毫无关联度,有有无卖出计划?以全身心投入芯片领域公司回答表示,您好,公司芯片业务涵盖全品类触控芯片设计、Mini/MicroLED显示驱动IC设计、芯片封测及智能装备等,同时提供相应解决方案及技术服务。目前公司芯片业务已初具规模,2024年上半年芯片业务贡献营业收入1.07亿元,占总收入15.1...
【进化】长电科技CEO郑力:集成电路的封测技术已进化到高精密封装...
这主要是得益于封测的技术已经发展到先进封测的阶段,达到非常高精技术水平。并且郑力认为,集成电路的封测技术已经从先进封装的技术进化到了高精密封装的技术时代。作为制造业的重要组成部分,近两年封测业的技术含量已经是发展到可以与晶圆制造相媲美的。郑力表示,随着5G、人工智能的应用发展起来,集成电路封装测试的技术也...
从芯片设计到制造、封测,都是自己做
这意味着,这家半导体领域的高科技公司,已逐步形成从芯片设计、芯片制造到封装测试的“全链条”产业体系,将芯片制造的自主权牢牢掌握在自己手中。一条逐步完善的“全产业链条”长晶科技专注于功率半导体产品,这个领域听上去十分专业,但其实与我们的生活息息相关。小到一个充电器、一块智能手表,大到一部手机、一...
智研咨询《2025版中国集成电路封测行业市场研究报告》重磅上线
作为IC芯片生产的三大环节之一,随着科技的不断发展,IC封测技术也在不断进步,呈现出多种特点和技术水平。近年来,全球半导体产业链向国内转移,封测产业已成为我国半导体的强势产业,行业的发展非常迅速,市场规模持续向上突破。2023年,我国集成电路销售收入约为12580.2亿元,其中,封测业务收入约为3128.7亿元,占集成...
重点项目建设一线行|河南敏瓷微电子有限公司芯片封测项目投产
在南阳经开区,全国电子元器件领军厂商——深圳市比创达电子科技有限公司全资子公司河南敏瓷微电子有限公司的芯片封测项目“落地开花”(www.e993.com)2024年10月19日。项目已于近期投产,多项关键技术实现突破,产能规模不断扩展。充满科技范儿的先进生产线。全媒体记者张兰摄车间内,生产线开足马力赶订单。“这台陶瓷成型生产线是全球技术水平领先...
集成电路封测行业技术发展、竞争态势与未来机遇
先进封装是当前最前沿的封装形式和技术,包括倒装芯片(FC)结构的封装、圆片级封装(WLP)、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限,先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本,成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时,随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自...
半导体封测的流程和技术要点是什么?这种技术在电子产业中的作用...
再者,封测技术有助于提高芯片的散热性能,保障芯片在工作时的正常温度。此外,不同的封装形式可以满足不同电子产品对芯片体积、性能和成本的要求,推动了电子产业的多样化发展。总之,半导体封测技术的不断发展和创新,对于提升半导体产业的整体水平,推动电子产业的进步具有不可替代的作用。
雷科防务:公司未在开封开展集成电路芯片封测项目,公司子公司成都...
雷科防务董秘:您好,公司未在开封开展集成电路芯片封测项目,公司子公司成都雷科特毫米波技术有限公司有封装封测业务。感谢您对公司的关注!投资者:公司的4D毫米波雷达,未来是否应用在低空经济的空管,以及低空飞行器方面?雷科防务董秘:您好,4D毫米波汽车雷达为公司参股公司理工睿行的产品,关于参股公司业务情况请您关注参股...
投资者提问:公司掌握的芯片设计和封测具体技术有哪些?
公司掌握的芯片设计和封测具体技术有哪些?董秘回答(中瓷电子(42.300,3.12,7.96%)SZ003031):您好,公司本次重组草案中已充分披露了本次重组标的资产相关领域的“特有技术”、“核心技术”,具体内容可参见公司2023年6月27日公告的重组报告书(草案)(注册稿)之“第四章标的资产基本情况”中的“特有技术”和“核心...