罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展:赋能增长,激发创新

罗姆将展示其先进的功率和模拟技术,旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要,特别是在可持续性和创新的背景下。在“赋能增长,激励创新”的主题下,罗姆将通过各种“树形”演示应用区,突出其优质半导体技术如何有助于解决关键的社会和生态挑战。重点将...

罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议

通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的电源领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括SiC功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。...

罗姆电源IC选用攻略!助力打造更高效、更可靠的电源系统

罗姆的复位IC(电压检测器IC)具有±1%的高电压检测精度、低功耗、小型薄型封装、多档次检测电压值等优点,适用于装有微型机或CPU、DSP等控制器的各种设备。为了使人放心使用,设计时还充分考虑了其可靠性,请选择适合设备的复位IC,更多介绍内容点击下方查看。产品列表IPD(智能功率元器件)罗姆的IPD(智能功率元器件)...

英飞凌、芯联集成与汽车功率半导体Tier2的无限战争

值得一提的是,据相关人士透露,截至2023年年末,绝大部分国产车规级SiC芯片未通过博世系汽车电子供应商联合电子的可靠性测试。SiC功率芯片对制程要求不高,核心问题在可靠性,尤其是主驱部分对SiC的要求会更高,在反复迭代过程中需要充足的经验。当前许多国产碳化硅芯片在前期导入的时候,经常会有炸机事件发生,即便是国内...

倒计时3天|最终议程揭晓+首批参会名单公布,IPF 2024开幕在即!

作为碳化硅产业链规格最高、决策者参会最全的一次盛会,超过50家公司包含衬底、外延、器件制造、设计、模组、设备全产业链的企业负责人、超过150名应用端企业代表(含所有头部整车厂)、全球头部IDM企业中国区总裁等将集聚一堂。在陆续公布嘉宾及展商阵容后,正式为大家揭晓这场聚焦碳化硅技术与市场大会的完整议程,并公布...

TMC2024丨车规级功率半导体论坛剧透一丨SiC模块特色封装与半导体...

??宣融,南京百识电子科技有限公司总经理有机硅助力车载半导体极致性能●瓦克有机硅TIM1芯片封装材料突破了高导热率的极限,能更好的优化功率半导体散热瓶颈(www.e993.com)2024年11月20日。●瓦克有机硅先进车载功率模块封装方案,以业界领先的RTI及耐温等级数据,助力碳化硅及IGBT极致耐热性能。

SiC+GaN已成国际大厂标配,本土企业可否一战?

同年5月,罗姆和台达电子就GaN功率器件的开发与量产缔结战略合作伙伴关系,双方将利用彼此优势联合开发适合更多电源系统的600V耐压GaN功率器件。2023年4月,罗姆650VGaNHEMT产品系列面世,重点面向电源和电机市场。如何打造本土差异化竞争优势这种“双管齐下”的策略给企业带来的竞争优势是不言而喻的,其中包括能够借助...

电装与罗姆达成共识,探讨在半导体领域建立战略伙伴关系

????近日,株式会社电装(以下简称“电装”)与罗姆株式会社(以下简称“罗姆”)宣布,双方已就探讨在半导体领域建立战略伙伴关系达成共识。????随着全球对碳中和目标的追求,电动汽车的开发与普及正在加速推进,对汽车电动化所需的电子部件和半导体的需求也在迅速增长。此外,半导体在支持自动驾驶、车联网等智能化汽车产...

高集成度,低功耗,罗姆EcoGaN系列产品亮相PCIM Asia 2024

罗姆公司的650VEcoGaNPowerStageIC通过集成GaNHEMT和优化的栅极驱动器,显著提升了电源管理系统的性能。其小巧的体积和低功耗优势,使得设备设计更加紧凑,同时大幅降低能量损耗,为现代工业和消费电子设备的高效运行提供了强有力的支持。通过这一创新设计,开发者可以轻松实现电源系统的小型化与高效化,迎合当前市场对...

日本电装与罗姆合作 SiC 半导体 聚焦汽车应用深度布局

在汽车产业新能源转型的浪潮中,日本电装与罗姆的合作备受瞩目。9月30日,电装公司官网披露,他们与罗姆开始考虑在半导体领域展开深度合作,合作重点聚焦于汽车应用的半导体开发与供应。为强化合作关系,电装还将收购罗姆部分股份。两家公司深知,随着电动汽车的蓬勃发展与普及,车辆电气化所需的电子元件和半导体需求正急速...