EV充电加速导入SiC!一汽、通合科技等透露进展

插播:12月11-12日,华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、意法半导体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席行家说三代半年会,带来近30场主题演讲,报名请点文末“阅读原文”。今年以来,碳化硅在光储充等应用领域导入增速。近期,...

无锡梁溪发展大会举行

本报讯(记者房雅雯)10月28日,无锡市梁溪区第三届发展大会举行。会上,新材料成型技术与装备研发中心、国家技术转移东部中心无锡分中心、中科稀土医用同位素项目等一批科研机构和科技项目启用、签约,第二届无锡国际人工智能创新应用大赛、“青城之约”城市更新设计大赛同步启动。梁溪区是全省首批未来产业先行集聚发...

芯片等三大领域首批6只ETF获批 引导资源向优质企业倾斜

具体来看,6只主题ETF分别为嘉实上证科创板芯片ETF、华安上证科创板芯片ETF、南方上证科创板新材料ETF、博时上证科创板新材料ETF、华夏中证机床ETF、国泰中证机床ETF。据记者了解,中证机床指数、上证科创板芯片指数、上证科创板新材料指数分别于今年5月9日、6月13日、8月15日正式发布,6只ETF产品则是目前市场首批跟...

...突破:清华学者多维度探索芯片基础问题,基于新材料研发全适配器件

清华大学材料学院副教授、北京市集成电路高精尖创新中心研究员王琛致力于芯片硬科技的研究,从芯片新材料基础物性与后摩尔芯片两个端口,推动人工智能时代的最关键底层技术发展。他致力于多维度开展后摩尔芯片系统性基础研究和融合性应用研究,涵盖半导体异质界面强场输运行为与超快动力学、新型半导体异质界面、芯片互联材料、...

芯片产业迎来新一轮创新浪潮:AI驱动与新材料突破

芯片性能的提升不仅依赖于架构的创新，还与材料的进步密不可分。当前，第三代半导体材料如碳化硅（SiC）已经在新能源汽车等领域得到广泛应用，而第四代半导体材料氧化镓（Ga2O3）也正在逐步走向市场。这些新材料的优势在于它们在高温、高压、高频环境下的优异表现，这使得它们在高性能电子设备中有着广阔的应用前景。

云南大学芯片新材料真的吗

云南大学在芯片新材料方面的研究确实取得了一些成果(www.e993.com)2024年11月10日。据报道，云南大学的研究团队在硫化铂材料的研究中取得了突破，这种新材料被认为在光电特性方面有着优异的表现，有可能用于制造先进的芯片。具体来说，报道提到云南大学材料与能源学院团队研发的硫化铂材料在某些方面比台积电所使用的1纳米(nm)级别的材料更为先进。硫化...

突破极限!我国科学家研发出1纳米厚“人造蓝宝石”成芯片绝缘新材料

目前,该材料已被成功应用于半导体芯片制程中,并与二维材料相结合,制备出了低功耗的芯片器件。这一创新成果不仅展示了我国在高端芯片材料研发领域的实力,也为智能手机、人工智能、物联网、5G通信等多个领域的技术进步提供了有力支撑。随着人造蓝宝石材料在芯片领域的广泛应用,预计将在提升设备能效、延长电池续航等方面...

研究化工“芯片”的先行者——记陕西瑞科新材料股份有限公司总...

贵金属催化剂,是一种能改变化学反应速度而本身的组成、化学性质和质量在反应前后不发生变化的新材料,被誉为“有机工业的心脏”“化学工业的‘芯片’”。在宝鸡,有一位深耕贵金属催化剂产业、瞄准市场前沿不断努力的前行者。他用一步一个脚印的执着和一丝不苟的创业精神,为我国贵金属催化剂行业的发展倾注了心血...

彤程新材料集团股份有限公司关于子公司签订“半导体芯片先进抛光...

彤程新材料集团股份有限公司(以下简称“公司”或“上市公司”)全资子公司上海彤程电子材料有限公司于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》(以下简称“《合作协议》”),协议备案投资3亿元(最终投资金额以项目建设实际投入为准),项目顺利达产后可实现...

神奇!我国科学家研发出新材料,无需芯片和电池便可发光

这一切,不再是遥不可及的梦想。近日,东华大学材料科学与工程学院先进功能材料课题组的科研团队在顶级学术期刊《科学》上发表了题为“Singlebody-coupledfiberenableschiplesstextileelectronics”的研究论文,揭示了一种颠覆传统的神奇新材料,让我们一起揭开其神秘面纱。