中瓷电子:精密陶瓷零部件制造工艺平台建设及应用情况
您好,公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺,以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺,以高温焊料为主的钎焊组装工艺,以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台。公司精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备...
旭瓷新材料获科技型中小企业认证
旭瓷新材料成立以来始终坚持“突破瓶颈,严控质量”的原则,秉持创新驱动发展的理念,致力于技术创新,不断推进技术进步和产能升级。经过一年多的努力,在技术创新、新品研发、市场拓展等方面取得显著成果。产品通过了ISO检测管理体系认证,拥有“一种氮化铝陶瓷烧结体及其制备方法和氮化铝陶瓷基板”的发明专利及“一种氮化铝...
一分钟了解氮化铝陶瓷表面断裂韧度测试的完整流程
氮化铝陶瓷,作为一种具有优异热导率和良好机械强度的材料,成为了解决电子器件散热问题的关键材料之一。特别是在高功率、高集成度的半导体芯片应用中,氮化铝陶瓷基板的性能表现尤为关键。然而,材料的机械性能,尤其是断裂韧性,是决定其在实际应用中可靠性和耐久性的重要因素。断裂韧性是衡量材料在存在裂纹或缺陷时,抵抗...
...由于涉及到高温制程,采用的陶瓷材料主要为氮化铝(附调研问答)
答:根据半导体行业内通常的认识,陶瓷加热器主要应用于薄膜沉积设备,由于涉及到高温制程,采用的陶瓷材料主要为氮化铝;静电卡盘主要应用于刻蚀设备,采用的陶瓷材料主要为氧化铝。随着半导体工艺的发展,陶瓷加热器与静电卡盘的区分开始有些模糊,比如公司生产的应用于薄膜沉积设备的某款陶瓷加热器就带静电卡盘,具备高温加热和静...
国瓷材料:公司氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料,以及基板和金属化的...
同花顺(300033)金融研究中心08月30日讯,有投资者向国瓷材料(300285)提问,董秘你好,咱们公司陶瓷是否能用与半导体产品上?目前是否有用于光刻机?公司回答表示,尊敬的投资者:您好!公司氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料,以及基板和金属化的陶瓷制品均可应用于泛半导体领域。谢谢关注!
致力于成为世界一流电子陶瓷产品供应商
中瓷电子开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域并不断创新争先,开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键设备中(www.e993.com)2024年10月17日。
盘点我国16种“国产替代”新材料突围进展_生产_产能_高性能
并对高端新材料的发展做出明确指示:推动高端稀土功能材料、高品质特殊钢材、高性能合金、高温合金、高纯稀有金属材料、高性能陶瓷、电子玻璃等先进金属和无机非金属材料取得突破,加强碳纤维、芳纶等高性能纤维及其复合材料、生物基和生物医用材料研发应用,加快茂金属聚乙烯等高性能树脂和集成电路用光刻胶等电子高纯材料关键...
珂玛科技:2024年上半年陶瓷材料零部件收入占比约89%,产品订单有较...
至于陶瓷加热器与静电卡盘的生产,他们的产线大多数情况下不能共用,陶瓷材料氧化铝和氮化铝等本身就需要隔离来保持纯净度,而且加工工艺流程差别非常大。公司依赖现有产能对下游客户需求的满足呈现紧张,订单需求旺盛,而现有的生产规模无法完全满足日益增长的市场需求,随着未来募投项目建成投产,将大幅度增加陶瓷加热器和静电...
投产后可实现年产值2.5亿元!宁夏北瓷电子封装陶瓷材料二期扩产...
投产后可实现年产值2.5亿元!宁夏北瓷电子封装陶瓷材料二期扩产项目预计年底全面达产新质生产力特点是创新,关键在质优。宁夏北瓷新材料科技有限公司自成立以来,一直致力于氮化铝全产业链发展。2024年年底二期电子封装陶瓷材料扩产项目的全面达产,将进一步完善商用氮化铝粉体—基板—结构件—HTCC(高温共烧陶瓷)与...
致力于成为世界一流电子陶瓷产品供应商 ——访河北中瓷电子科技...
中瓷电子开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域并不断创新争先,开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键设备中。