联泓新科:半导体材料布局加速,华宇同方电子级高纯特气装置成功...

您好,半导体材料是公司重点布局的领域之一,公司目前在半导体材料领域的布局主要有:(1)电子级氯化氢和电子级氯气等高纯特气产品,主要用于半导体芯片制造过程中的蚀刻、外延、掺杂等环节,子公司华宇同方1万吨/年电子级高纯特气装置已于2024年5月成功开车。(2)半导体先进封装材料,公司战略投资绵阳达高特项目,为该公司第...

半导体材料2023年盘点:国产多领域追赶替代,抛光材料进展提速

众所周知,半导体材料种类繁多,包括硅片、电子特气、掩膜版、光刻胶、湿电子化学品、抛光液、抛光垫、靶材等。根据SEMI数据显示,硅片占比最大,市场份额为32.9%,其次为气体,占比为14.1%,第三是光掩膜,占比为12.6%,其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材,占比分别为7.2%、6.9...

半导体自主可控:半导体制造材料国产化情况梳理

半导体材料处于整个半导体产业上游,主要分为制造、封装材料。(1)制造材料:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。(2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。二.半导体...

中国科学院半导体研究所材料物理与化学专业考研科目

不区分院系材料物理与化学专业的初试考试科目是:101思想政治理论201英语一301数学一809固体物理或804半导体物理同学们也可以登录院校的官网查询核实,……1中国科学院半导体研究所材料物理与化学专业考研科目2023年中国科学院半导体研究所不区分院系材料物理与化学专业统考计划招生人数为2人。不区分院系材料物理与化学专...

“国产替代”新材料突围!

碳化硅是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料,也是第三代半导体材料的代表材料。碳化硅材料具有很多优点:化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨耐高压。采用碳化硅材料碳化硅生产过程分为单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤,对应的是产业链衬底、外延、器件与模组三大环节。其中,衬底和外延占据主要价值,在产业链...

小小一片石英玻璃,竟是这种半导体部件的关键基础材料

高纯度石英制品是半导体材料生产过程中的关键性辅助耗材，其中光掩膜基板主要的基础材料是高纯石英玻璃片(www.e993.com)2024年11月25日。半导体集成电路（IC）、显示面板和PCB等产业的发展，必将带动我国光掩膜板行业等迅速发展，作为光掩膜板上游的光掩膜玻璃基板产业必将受到强有力的拉动，尤其是光掩膜石英玻璃基板的发展将进一步加快。参考来源：陈...

...化学材料产品用于集成电路芯片制造,未来将拓展到半导体材料领域

中巨芯:电子化学材料产品用于集成电路芯片制造,未来将拓展到半导体材料领域,中巨芯,芯片制造,半导体材料,半导体芯片,电子化学材料

海外AI提速!半导体材料或将迎来“黄金时代”?

半导体材料是芯片的上游基础材料,按工艺环节可分为制造材料和封装材料。前端制造材料主要包括硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、化合物半导体;后端封装材料主要包括封装基板、引线框架、陶瓷封装体、键合金属线等。硅片

安泰科技:可以为生产第三代半导体GaN材料的金属有机物化学气相...

每经AI快讯,7月30日,安泰科技在互动平台表示,公司可以为生产第三代半导体GaN材料的金属有机物化学气相沉积设备提供核心材料和部件。同时,公司开发的高性能非晶、纳米晶产品是随着第三代半导体发展而受益的配套功能器件。公司目前未直接与通信企业合作。(原标题:安泰科技:可以为生产第三代半导体GaN材料的金属有机物化...

泓人观点 | 半导体材料行业研究分析

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。其中,晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等;封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。半导体材料种类划分芯片生产流程:大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。其...