氧化镓会取代碳化硅吗?一文看懂氧化镓 | 金刚石大会 | 碳材料展
第一代半导体指硅(Si)、锗(Ge)等元素半导体材料;第二代半导体指砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等具有较高迁移率的半导体材料;第三代半导体指碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料;第四代半导体指氧化镓(Ga2O3)、金刚石(C)、氮化铝(AlN)等超宽禁带半导体材料,以及锑化镓(GaSb)、锑化铟(InSb)等超窄禁带半...
2024年中国硅基新材料产业链图谱研究分析(附产业链全景图)
硅基新材料是电子信息、新能源、节能环保等战略性新兴产业不可或缺的关键核心材料,是国家着力培育发展的新材料产业的重要组成部分。一、产业链硅基新材料产业链上游为原材料,包括工业硅、单晶硅、多晶硅、有机硅单体等;中游为各类硅基新材料,包括碳化硅、有机硅、微晶硅、绝缘体上硅、多孔硅、锗硅合金等;下游半...
创新驱动铝碳化硅材料技术发展与标准
铝碳化硅材料是一种新型的高性能陶瓷材料,具有高温、高强、高硬高耐腐蚀等优异性能,被广泛应用于航空、航天、军工、电子、化工等领域。随着科技的不断进步和市场需求的不断增长,铝碳化硅材料行业也得到了快速发展。目前,全球铝碳化硅材料市场规模已经达到数十亿美元。其中,美国日本、欧洲等发达国家是铝碳化硅材料的主要生...
投资者提问:贵公司在硅基材料的下游研发中,是否涉及碳化硅项目?
公司专业从事有机硅材料的研发、生产和销售,下游重点对有机硅特种单体以及下游深加工产品等进行关键技术研究、生产,目前暂无碳化硅项目。
国产碳化硅半导体材料企业的进阶样本 天岳先进宗艳民:核心技术...
碳化硅有望成为未来被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。作为碳化硅制造核心环节之一的碳化硅衬底市场,目前国外厂商掌握话语权。不过,随着碳化硅半导体材料需求趋势的明确,国内的产业链公司也在加速布局碳化硅衬底等领域,天岳先进正是该趋势的代表企业之一。“做任何产业都有核心点,不同产业都有不同的核心技术难点。”...
隐身材料行业深度报告:先进战机核心技术,新兴材料潜力巨大
结构隐身材料大体可分为传统结构隐身材料(混杂纤维增强复合材料、碳化硅纤维复合材料、夹芯结构吸波复合材料、导电增强复合材料等)和新型结构隐身材料(频率选择表面、超材料等)两大类(www.e993.com)2024年7月30日。2.3.1传统结构隐身材料混杂纤维增强复合材料碳纤维复合材料因具有高比强度、比刚度以及质轻等优点而成为航空航天领域的热门材料...
关于召开第四届“半导体材料、器件分析检测技术与应用”网络会议...
基于此,仪器信息网2023年10月18-20举办第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会,围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点材料、器件和材料分析、可靠性测试、失效分析、缺陷检测和量测等热点分析检测技术,为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的...
科普| 被严重低估的战略新兴材料——陶瓷纤维
2)碳化硅陶瓷纤维SiCSiC纳米纤维是非氧化物陶瓷纤维,主要由碳和硅组成,碳化硅从形态上分为两类:连续碳化硅纤维和晶须。碳化硅纤维具有纤维强度高、耐化学腐蚀性、耐高温及高模量等优异性能。纤维补强的陶瓷基复合材料作为重要的新型陶瓷材料在高科技领域,如航空航天、军工武器装备等方面得到广泛关注。
半导体专题篇十五:功率半导体
碳化硅是一种宽禁带半导体材料,相对于硅,具有更高的电子饱和漂移速度和更高的热稳定性。这使得碳化硅功率半导体器件在高温、高频率和高功率应用中表现出色。碳化硅整流二极管和碳化硅MOSFET等器件已经在电力电子领域中得到广泛应用。(3)对比分析-导通损耗:碳化硅器件具有较低的导通损耗,尤其在高频率和高温环境下表现...
SiC行业深度报告:SiC东风已来_腾讯新闻
第三代半导体(直接带隙&宽带隙):近年来,以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的半导体材料备受关注,直接带隙&宽带隙的物理特性使其具有更高热导率(2倍+)、高击穿场强(~10倍)、高饱和电子漂移速率(~2倍)等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,在国防、新能源汽车、光伏储能等领域有广泛应用。