激光锡膏中锡粉合金元素成分简要分析

低温激光锡膏:Sn42Bi58熔点:138℃;低温高强度激光锡膏:SnAgX;熔点:143℃;其他还使用了铅和特殊的超高温锡膏,大多与常规SMT锡膏合金相同。2.激光焊锡膏的锡粉粒径如下:3#粉(25～45um)、4#粉(20～38um)、5#粉(15～25um)、6#粉(5～15um)。目前还有针对MINI的LED印刷,点涂6#、7#激光焊膏粉末...

电路板如何进行高效贴片?

●选用具备高精度、高速度的贴片设备,能够提高生产效率,减少返工率。完成元器件贴装的电路板3.回流焊接元器件贴装完成后,电路板通过回流焊炉进行焊接。焊炉将电路板逐步加热到锡膏的熔点,使锡膏融化并牢固地连接元件与PCB焊盘。回流焊接是确保贴片牢固性和电气连接性能的关键步骤。关键点:回流焊接的温度曲线设...

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

目前,锡膏分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏,其主要成分及熔点见表2。中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊接...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

但事实上,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80摄氏度左右,即便达到电脑主板设计的理论高值105摄氏度,距离低温锡膏的熔点138摄氏度还很远,完全不会因温度导致脱焊问题的发生。在联宝工厂的实验室里,我们看到了主板经历了125摄氏度超高恒温1000小时、双85恒温恒湿1000小时以及高低温快速温变循环测试等加速老化测试...

锡膏的熔点与焊锡合金的成分有哪些?

熔点：锡铜合金的锡膏熔点是227℃；锡银铜的合金锡膏熔点是217℃；锡铋合金锡膏熔点锡膏是138℃；锡铅合金锡膏熔点是183-245℃；锡铋银合金锡膏熔点是172℃；以上就是今天为大家带来的一些锡膏一些小知识，希望能帮助到大家，要想掌握有关助焊膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接方法的难题，欢迎来咨询！

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

近年来,由于高性能计算和人工智能演算的普及,面对高效能与高带宽、低功耗、多芯片整合、空间集积化设备要求,以及各国积极落实环保碳中和相关政策,采用低温焊料且不含铅的低温焊接工艺(LowTemperatureSoldering,简称LTS),成为了众所瞩目的焦点(www.e993.com)2024年11月26日。一经推出去后就被行业采纳,有效解决了困扰电子产品制造流程十几年的高热...

喊话低温锡膏工艺是大趋势!联想宣布将让旗下80%设备都能维修

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。现在，联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡罗西（LucaRossi）在2023年CanalysEMEA论坛上发表演讲，承诺到2050年实现净零排放...

联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

TechWeb2月14日消息，近日有网友反映“联想小新笔记本因采用新型低温锡膏焊接而造成产品质量问题”。联想小新官方微博针对此问题发布了正式回应公告。联想小新称：1．低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的...

联想低温锡膏提升产品品质优势明显,是行业一大趋势

在实际使用过程中,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右,即便是算上冗余,在天气比较热的时候跑PS、PR这种负载比较高的程度,其实也很难达到主板设计最高温度105℃,更不用提达到138℃的低温锡膏熔点了,因此,所谓的“虚焊”、“脱焊”根本就是空穴来风。

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

简单总结一下就是:除了温度以外,在牢固度等方面低温锡膏是不如高温锡膏的。联想对此的回应针对一些网友对于低温锡膏的质疑,联想官方发布了回应:“1.低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,...