大研智造激光焊锡技术:无铅手工焊接缺陷的优化方法

不同的无铅焊料都有不同的熔点,常用的锡银铜焊料较锡铅共晶焊料熔点往上提高了40℃,烙铁头也应该相应的提高设定温度。2)最适合的焊接温度。要形成有效的优良合金焊点,焊接温度要高于焊料的熔点40℃,焊接时要保持这个温度3~5s时长,其接合面才能生成一定厚度的金属化合物层,在此时焊点的机械、电气性能最好。铅...

光模块焊接技术革新:激光焊锡机在PCBA组装中的应用

尽管激光焊锡机的初期投资成本相对较高,导致其在行业内的接受度有待提高,但其在焊接过程中所展现出的非接触性特点,以及在效率和良率方面的显著优势,使其在特定应用场景下尤为突出。激光锡焊技术激光锡焊技术的最大优势在于其焊接过程中不需要接触焊盘,这一点对于高密度pin的FPC软板焊接尤为重要。由于FPC软板通常...

SMT贴片加工焊锡的特点有哪些?

1、具有良好的导电性:因锡焊料属良导体,故它的电阻很小。2、对元器件引线和其他导线的附着力强,不易脱落。3、熔点低:它在180℃时便可熔化,容易焊接。4、具有一定的机械强度:锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高,又因电子元器件本身的重量较轻,SMT贴片对焊点的强度要求不高,故能满足其焊点的强度要求。

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

主板焊锡材料会影响高温状态下的使用寿命除此之外,联想小新的低温锡事件也是一个典型,去年B站一位维修up主就爆料自己收到了多台联想小新轻薄本遭遇频繁死机问题,最后发现原因是采用了低温锡,所谓低温锡就是采用了熔点为138℃的焊锡材料,up主在测试时,只需风枪吹2秒就可以摘掉当时那批联想小新的主板电感。而其他品牌...

锡膏的熔点与焊锡合金的成分有哪些?

熔点：锡铜合金的锡膏熔点是227℃；锡银铜的合金锡膏熔点是217℃；锡铋合金锡膏熔点锡膏是138℃；锡铅合金锡膏熔点是183-245℃；锡铋银合金锡膏熔点是172℃；以上就是今天为大家带来的一些锡膏一些小知识，希望能帮助到大家，要想掌握有关助焊膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接方法的难题，欢迎来咨询！

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

其次,很多用户担心电脑使用温度以及使用时间会对低温锡膏的稳定性产生影响,进而发生脱焊等问题(www.e993.com)2024年11月22日。但事实上,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80摄氏度左右,即便达到电脑主板设计的理论高值105摄氏度,距离低温锡膏的熔点138摄氏度还很远,完全不会因温度导致脱焊问题的发生。

焊接原理与焊锡性

除此之外尚有80/20、90/10等熔点较高的焊锡,以配合不同的用途。注意当"焊"字从金旁时,专指焊锡合金之本体金属而言,若从火部的"焊"时,则系针对焊接的操作之谓,不宜混一谈。15、Solderability焊锡性,可焊性各种零件引脚或电路板焊垫等金属体,其等接受焊锡所发挥的焊接能力如何?谓之焊锡性。无论...

低温焊接是原罪?使用低温锡的笔记本还能买吗?

2月13日,联想进行了回应,表示低温锡焊接是业界成熟的技术,符合国家标准,并无可靠性问题。那么低温锡焊接技术到底靠不靠谱儿呢?LTS技术使用锡铋合金作为焊接剂来进行内存、CPU等元器件的焊接,熔点只有138°C,相比传统的中温含铅、高温无铅焊锡,焊接时元器件的热变形更小,能耗更少,成本更低。但使用LTS后,SMT贴片...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。这里可以简单理解成更适合工业生产的一种焊锡,它可以批量加热焊接。而锡膏根据加热时所需的温度不同(熔点不同),可以分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏。所以从中温锡膏或高温锡膏转向使用低温锡膏,加工时所需的温度变低了,相关的...

提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能

当背板焊接曲线最高熔点温度越高,其分层和熔化现象约明显,如图12。所以有时需要通过预加热方式或采用低温焊锡膏来解决现存封装的问题,这都会增加应用成本和系统的长期工作可靠性。改进封装TO-247PLUS经过优化处理解决分层问题,使单管焊接在DCB上可以长期可靠工作。按照IPC/JEDECJ-SDT-020可以满足MSL1等级和焊接...