一文详解半导体岗位及工作感受

从专业来说,FAB的TDPIE/PE是核心岗位,但是对专业的需求匹配度却没有很高,只要稍微沾边就都可以,我同事里做化学、化工、生物的啥都有,但是相对来说,如果学过半导体物理、固体物理,出生于材料专业的话,在TDPIE(研发工艺整合工程师)的岗位是会有比较好的优势,因为在概念上会有一些感觉,这些感觉对处理case改进proc...

如果芯片公司随便挑,哪家薪资最最最最最高?

横向比较来看,芯片设计企业研发人员薪资水平显著高于其他细分领域同行,排在第十位的普冉股份研发人均薪资62.13万元,远远高于半导体材料、封测领域,与半导体设备、晶圆制造FAB/IDM、传感器等领域的最高水平基本持平。2、半导体材料作为半导体产业链的三大关键配套产业之一,半导体材料贯穿半导体制造与封测全流程,是半导体产业...

干货!最正统的半导体龙头股全名单出炉,未来有望高增长股是它们

具体到单家公司来看,半导体制造股工业富联市值合计超过2600亿,营收规模更是超过了4000亿,公司与华为更是有着深度合作;位居次位的是科创板半导体设备公司中微公司,市值超千亿;三安光电市值超900亿,同时兼具半导体设计、半导体材料概念,公司具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。据悉,三安光电去年就为华为独家供...

半导体原材料行业深度剖析:国产半导体材料的新机遇

其中,半导体硅片占比最高,为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面,根据SEMI统计数据,台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地,以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二,中国大陆位列第三。韩国,欧洲,中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲,而北美,世界其他地区和...

SIA报告:美国半导体现状与挑战

此外,中美之间的紧张关系继续对全球供应链产生影响,导致政府对向中国销售芯片的控制扩散。中国是全球最大的半导体市场。其他重大的政策挑战仍然存在,包括需要制定政策以保持美国在半导体设计方面的领导地位,改革美国的高技能移民和STEM教育体系,促进自由贸易和进入全球市场。

半导体蚀刻设备行业深度研究:国产刻蚀机未来可期

铝是半导体制备中最主要的导线材料,具有电阻低,易于沉积和刻蚀的优点(www.e993.com)2024年11月9日。刻蚀铝,是利用氯化物气体所产生的等离子体完成的。铝和氯反应产生具有挥发性的三氯化铝(AlCl3),随着腔内气体被抽干。一般情况下,铝的刻蚀温度比室温稍高(例如70℃),AlCl3的挥发性更佳,可以减少残留物。除了氯气外,铝刻蚀常将卤化物加...

半导体设备行业深度报告:新一轮景气周期,大国重器替代正当时

半导体设备价值高,一条半导体生产线中设备投资约占总投资规模的75-80%,整个半导体产业的发展衍生出巨大的设备需求市场。1.2行业规模稳步上升,晶圆制造设备占比超80%2005-2020年,受消费电子、PC等下游景气度提升拉动,全球半导体需求整体向好,全球半导体设备规模呈现总体上升趋势,2005年为328.8亿美元,...

半导体材料之电子特气深度报告:晶圆制造之血液

随着半导体集成电路技术的发展,对电子气体的纯度和质量也提出了越来越高的要求。电子气体的纯度每提升一个数量级,对下游集成电路行业都会产生巨大影响。2014年国家发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》并设立了集成电路产业投资基金,根据规划,我国集成电路销售额年均增速将保持在20%左右,预计2020年将达到8700...

半导体高端制造专题报告:半导体封装基板行业深度研究

前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散,包括照相制版和光刻等工序,制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等,开发材料的电子功能,以实现所要求的元器件特性。后道工序是从由硅圆片分切好的一个一个的芯片入手,进行装片、固定、键合联接、塑料灌封、引出接线端子、按印检查等工序,完成作为器件、...

半导体全面分析:制造三大工艺,晶圆四大工艺!

2015年,原安华高科技以370亿美金收购原博通公司成立,总部位于美国加州圣何塞和新加坡,产品为有线和无线通讯半导体,是全球最大的WLAN芯片厂商2018年,博通年营业收入208亿美元,净利润123亿美元高通Qualcomm1985年,高通创立,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市1989年,推出用于无线和数据产品的码分多址...