【华鑫电子通信|行业周报】 苹果iPhone 16发布会即将来临,黑悟空...
小米集团总裁卢伟冰也在业绩会上表示,小米SU7前期亏损是目前投资人对小米业绩重点关注的指标之一,亏损主要受前期放量规模小、首款车投入成本高两大因素影响,未来随着规模效应提升,将会大幅摊薄成本。(来源:集微网)行业重点公司公告鼎龙股份:2024年半年度报告本报告期,公司经营性现金流量净额为3.41亿元,现金流情况...
电子行业2024年7月报:结构性需求支撑PCB龙头业绩向好
投资建议:2024年全球PCB市场有望迎来复苏,高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断,预计行业正温和复苏,建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。1)数通板:全球通用人工智能技术加速演进,AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续,建议关注:沪电股...
盘中跌超10% 中微公司披露经营情况:上半年新增订单同比增长四成
而2025年产业营收将持续维持成长,DRAM年增长约51%、NANDFlash年增长则来到29%,营收将创历史新高,并且推动资本支出回温、带动上游原料需求。中微公司表示,等离子体刻蚀设备研发方面,目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产...
汽车存储产业研究:Transformer时代,存储成本将飞速增长
HBM:高宽带内存,加强版的DRAM,通过堆叠多颗DRAM芯片来提供更高的带宽和容量。由于价格高昂,很长一段时间都不太可能出现在汽车整车中,但用于TransformerAI大模型训练的云端服务器必须配置大量的HBM,HBM成本在AI服务器成本中占比排名第三,约占9%,单机ASP(单机平均售价)高达18,000美元。NANDFlash:车载计算系统中,...
存储进入上行周期,股价翻倍的德明利还能上车吗?| 钛投研
对于模组厂商来说,原材料占营业成本的比重较高,通常在80%以上,主要为存储晶圆和主控芯片,其中存储晶圆又占原材料成本比例较高,由于模组厂商通常是外购晶圆,因此,厂商之间的主要区别在于主控芯片方面。相比江波龙和佰维存储等其他存储模组厂商,公司由于自研主控芯片使在成本控制方面优势明显,存储产品毛利率更高。
IPO造假!发行人、券商、保代、会所、会计师遭罚!
根据申报文件,发行人最近3年累计研发投入合计3,857.12万元,占最近3年累计营业收入比例为6.35%(www.e993.com)2024年9月8日。报告期内,参与研发活动的人员薪酬按照参与研发活动的工时占比计入研发费用,归集合理准确。此外,研发材料领用后真实使用,均有完整的书面记录并对应具体研发项目,相关记录全流程可追溯。
佰维存储2023年年度董事会经营评述
公司2023年毛利率下滑11.97个百分点;受行业整体下行等因素的影响,存储产品售价大幅下降,2023年资产减值损失对公司合并报表利润总额影响数为13,827.48万元。报告期内,公司新增13,087.01万元股份支付费用。2023年,公司研发投入共计24,998.04万元,较上年同期增加12,358.37万元,增幅97.77%,占公司营业收入6.96%。
东芯半导体股份有限公司2023年年度报告摘要
公司研发的DDR3(L)系列是可以传输双倍数据流的DRAM产品,具有高带宽、低延时等特点,在通讯设备、移动终端等领域应用广泛;公司针对移动互联网和物联网的低功耗需求,自主研发的LPDDR1/2/4X系列产品具有低功耗和高传输速度等特点,最大时钟频率可达2133MHz,适用于智能终端、可穿戴设备等产品。
Kimi掀起大模型长文本竞赛, eVOLT 产业加速落地——全球产业趋势...
在基建设施方面,低空经济的发展需要大量的基础设施支持,包括机场、起降点、维修站、无人机管理系统等,初期投资成本高。在产品设计制造方面,无人机技术、eVTOL飞行器等新型低空经济载体的研发需要大量的研究与开发投入,且存在失败的风险。在运营成本方面,低空交通工具的维护、能源消耗、空中交通管理等均需要持续的运营成本...
半导体周报:半导体周期仍在相对底部区间,存储厂业绩有望兑现此前...
12.2023年Q4全球DRAM产业量价齐涨,营收季增29.6%(TrendForce);13.2024年前6周苹果中国手机销量大降24%,华为增幅高达64%(Counterpoint);14.2023年Q4全球NANDFlash产业营收季增24.5%(TrendForce);15.2024年全球半导体营收将增长20%至6302亿美元(IDC);*资料来源:芯八哥公众号厂商动态:1.英特尔宣布...