常洛闻:中国偷韩国半导体技术?看看三星的代工良率再说

目前全球芯片市场的份额超过一半被美国企业占据,但美国公司芯片制造产能却只占比10%左右。这中间的巨大鸿沟是靠台积电代工来填平,比如苹果、高通、AMD、英伟达的先进芯片,全部由台积电制造,连intel的大多数芯片都外包给台积电制造。现任拜登政府“重振芯片”的思路,和特朗普的“让美国再次伟大”逻辑上没有本质区别,拿出5...

三星芯片代工面临生死抉择,2nm技术成胜负关键!

在高科技行业，竞争的激烈程度让人叹为观止，尤其是在半导体领域，一步慢便是步步慢。三星电子的晶圆代工业务，如今正处于悬崖边缘，生死攸关。根据最新媒体报道，三星将希望寄托在2纳米芯片技术的量产上。这一技术进步不仅是制造工艺的飞跃，更是三星在重新崛起过程中的关键一环。回过头来看，曾几何时，三星在手机、显...

中芯国际有望创新高,仅0.6%之差,距全球芯片代工前三仅一步之遥

芯片，这个科技世界的核心，其制造却一度是我们的软肋。但如今，中芯国际再次挺立，距离行业第三的宝座仅一步之遥，这标志着我国芯片产业的崭新开端。最新数据显示，2023年的晶圆代工市场中，中芯国际占据了全球近5.2%的市场份额，与排名第三的格芯之间仅有0.6%的微弱差距，这无疑是一个令人振奋的里程碑。更令人...

台积电成本高,三星开发先进封装技术、欲争夺AI大芯片订单

目前,AI大芯片多由台积电代工生产,而从未来的发展态势来看,AI芯片的晶体管数量会不断增加,由于是用于数据中心和云计算,对尺寸要求不高,因此,未来的AI芯片很可能会越来越大。台积电正在通过CoWoS封装技术,开发比AMD的InstinctMI300X和英伟达B200面积更大的AI芯片,封装面积达到120mmx120mm。这里简单介绍一下CoWoS...

如果芯片公司随便挑,哪家薪资最最最最最高?

高技术含量、高附加值、政策支持,芯片行业正踩在天时地利人和的时间线上,薪资水平领先诸多行业。细化来看,同在半导体行业,研发人员的薪资水平要远高于职能、营销、技能人才。与之相对应,根据智联招聘数据,2023年数字IC验证工程师、IC设计也是芯片行业最受欢迎的岗位之一。

直击科创板业绩会芯片设计专场:MCU等产品价格承压 企业谈代工成本...

寒武纪董事长、总经理陈天石表示,AIGC及大语言模型等人工智能应用的兴起与迅速发展,催生出更多的市场需求和发展空间,对智能算力也提出了更高的要求(www.e993.com)2024年11月9日。寒武纪可依托技术和产品优势,持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化,服务各类人工智能应用客户。

...风险恐将走高;三星推迟晶圆代工产线建设;英特尔发布全新PC处理器

硅光子学是一种用于制备光子集成电路的技术,通常用于产生、检测、传输和处理光。此外,为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求,台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上,并预计在2027年开始量产。

...多到接不完,工厂满产满能!英特尔彻底放弃?传3 纳米以下芯片已...

在半导体制造领域,对于先进产能的投入是具有极高风险性的,虽然英特尔作为第一个获得高NAEUV半导体设备交付的晶圆厂,但从近期的市场消息来看,博通等公司已对英特尔提供的服务感到担忧,认为其不适合量产。对于芯片设计企业而言,他们对晶圆代工厂的权衡不只是看制造设备,能否优化工艺达到目标良率才是最重要的。

芯片代工,工厂会获得全部技术细节吗?

而且随着技术的发展,比如英特尔最新的处理器采用的Chiplets工艺,就需要封装多个不同代工工艺的核心,这时候就需要透露一部分关键设计细节,比如大小核协同工况、总线协议层等给代工厂,所以新的设计方式也会产生新的代工安全隐患,但无论如何,代工厂并不能直接知晓芯片的全部设计,这一点是肯定的。

5年,成为中国最大车规芯片代工企业,凭什么是它?

AIGC井喷带来AI服务器需求量的暴增,AI服务器中的电源管理芯片价值是普通服务器的3倍到10倍,其中的DRMOS(主板节能技术)占整体价值的80%。凭借低压大电流BCD技术,芯联集成可帮助AI服务器现更高密度电源管理方案,满足大电流开关,提供更高效的解决方案。