蓄势“芯”时代,创“芯”向未来!中国半导体封装测试技术与市场...
其中,利普思在第三代功率半导体封装技术方面已达到全球领先水平,其车规级SiC模块产品在市场上更是以高出行业水平30%以上的功率密度而著称。自2018年以来,滨湖已成功举办了五届“创芯论坛”,2023年滨湖区集成电路产业产值达135亿元,增长20%,滨湖集成电路设计产业集群入选江苏省特色产业集群。图说:封测行业展现场...
广东:鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体...
广东:鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目财联社9月25日电,广东省人民政府印发《广东省关于支持东莞深化两岸创新发展合作的若干措施》。其中提到,打造先进制造业产业集群。支持东莞新一代信息技术等产业集群创建国家战略性新兴产业集群,推动智能移动终端集群、智能装备集群等培育成为有...
气派科技 封装技术持续突破 功率器件产能大增
2024年上半年完成了第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产,完成激光修调工艺技术和OTP测试技术的开发。集成电路封装测试方面,2024年上半年完成了DIP、SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的开发,扩大了高密度大矩阵产品的应用,完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的设计和前期论证,完成了自...
交大女硕士抢先国产自主创新,用AI赋能半导体量测
基于对技术路线发展的预判,点莘技术在半导体AI检测算法及其设备的开发上,瞄准了代表高算力芯片战略赛道的Chiplet,推出了晶圆级/大板级/载板级封装AI量测检测设备,特别是在先进封装未来趋势上的细线宽(fineRDL)与微凸点(microBump)上的2D和3D量检测,达到了同行业先进水平。点莘技术的另一...
...深度报告--加速从消费转向高附加值领域,并购晟碟强化存储封测...
长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业,公司为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试等一站式服务。公司聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域拥有行业领先的半导体先进封装技术,如SiP、WL-CSP、FC、eWLB及XDFOI...
不容错过的半导体盛会! 30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相
同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-ICShow)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等,集成电路领域品牌展会齐聚,实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱(www.e993.com)2024年10月19日。
超声扫描显微镜:半导体尖端制造的“守护者”
从半导体行业来看,检测分析作为半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤。随着半导体器件的不断发展和全球电子行业的不断进步,半导体智能检测行业面临着持续的需求增长。半导体器件的尺寸越来越小,性能越来越高,这就要求半导体智能检测行业提供更先进的检测设备和技术,以满足市场需求。近年来,半导体检测分析行业受到了...
集成电路封测行业技术发展、竞争态势与未来机遇
我国集成电路封装测试是整个半导体产业中发展较为成熟,在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。近年来,我国集成电路封装测试业销售额逐年增长,从2013年的1,098.85亿元增至2022年的2995.10亿元,年复合增长率11.79%。受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响,我国封装测试行业仍然保持着较快速增长,随着居家...
国内半导体封装测试企业盘点,长电华润微万年芯在列
华润微:华润旗下的高科技企业,拥有完整半导体产业链,涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。在封装测试领域,凭借自身的资源和技术优势,不断推出高质量的封装测试服务,满足市场多样化的需求。万年芯微电子:成立于2017年江西万年芯微电子有限公司是专业从事芯片设计、半导体封装测试的国家高新技术企业。目...
华进半导体封装先导技术研发中心取得“一种转接板的测试方法...
金融界2024年8月25日消息,天眼查知识产权信息显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司取得一项名为“一种转接板的测试方法“,授权公告号CN114280458B,申请日期为2021年12月。专利摘要显示,本发明提供一种转接板的测试方法,所述转接板的测试方法包括:在电极层背离载台的一侧设置介质层;将测试转...