NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工艺配下代HBM4内存
2024年6月3日 - 太平洋电脑网
VeraCPU、RubinGPU组成新一代超级芯片也在规划之中,将采用第六代NVLink互连总线,带宽高达3.6TB/s。此外,NVIDIA还有新一代数据中心网卡CX9SuperNIC,最高带宽可达1600Gbps,也就是160万兆,并搭配新的InfiniBand/以太网交换机X1600。
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VeraCPU、RubinGPU组成新一代超级芯片也在规划之中,将采用第六代NVLink互连总线,带宽高达3.6TB/s。此外,NVIDIA还有新一代数据中心网卡CX9SuperNIC,最高带宽可达1600Gbps,也就是160万兆,并搭配新的InfiniBand/以太网交换机X1600。