四川长虹电源股份有限公司关于招聘BMS研发工程师等岗位的公告

设计、结构强度设计、热设计和工艺开发,负责3D建模并绘制2D工程图;(2)负责结构强度仿真、热仿真等;(3)技术文档编写、整理及归档;(4)负责对产品的结构件进行模具样品检测、确认及改进,对产品样品进行测试及试产跟进;(5)负责售前、售后技术支持。(1)具备较好的机械机构理论基础,熟练使用SolidWorks、Pro/E、...

广东:本周六深圳海归人才招聘会来啦,一起来pick心仪岗位

3.应用硬件工程师、4.CAE仿真工程师、5.热设计工程师、6.机械结构工程师、7.BMS软件工程师、8.BMS硬件工程师、9.Pack工程师、10.Android开发工程师、11.iOS开发工程师、12.前端开发工程师、13.Java后台开发工程师、14.嵌入式软件开发工程师、15.IOT软件开发工程师、16.深度学习工程师、17.产品测试工程师、18...

招聘会排队来!100+名企,3000+高薪岗位,本周六等你

1、电力电子硬件工程师2、电力电子软件工程师3、应用硬件工程师4、CAE仿真工程师5、热设计工程师6、机械结构工程师7、BMS软件工程师8、BMS硬件工程师9、Pack工程师10、Android开发工程师11、iOS开发工程师12、前端开发工程师13、Java后台开发工程师14、嵌入式软件开发工程师15、IOT软件开发工程...

别错过!本周五近百家企业在华科大专场招聘,另有7场招聘会等你来Pick

光学工程师(10-20K)、机械/热设计工程师(9-20K)、电控/电子工程师(10-20K)、应用工艺工程师(9-20K)、工艺设计师(9-20K)、软件工程师(8-15K)、制程工艺工程师(8-15K)、技术支持工程师(6-10K)邮箱:武汉精测电子集团股份有限公司硬件工程师(8-17k)、应用工程师(7-10k)、研究员-算法(22-30k)、软件...

找工作的你,宝山区这些重点企业岗位别错过

PCBlayout工程师岗位职责:1、熟练使用PCB软件(如PADS、AD),有单面、双面、4层以上的PCB设计经验;2、负责新产品或旧产品改良电子部分PCBLayout设计,及相关PCB技术资料输出;3、熟悉产品EMC设计、安规设计、热设计、可靠性设计等;4、电路原理图、PCB设计流程规范文件制定,元件封装库的设计、维护和建立标准元...

我有job你有才,稀缺岗位等你来!|运维|工程师|计算机|自动化_网易...

01硬件工程师岗位职责:1、按照计划完成符合功能性能要求和质量标准的硬件产品;2、根据产品详细设计报告,完成符合功能和性能要求的逻辑设计;3、根据逻辑设计说明书,设计详细的原理图和PCB图;4、编写调试程序,测试或协助测试开发的硬件设备,确保其按设计要求正常运行;...

【寒假特辑】名企来袭第9期:海信集团、格力电器、智能汽车解决...

技术研发类、信息技术类、技术支持类、制造技术类、经营销售类、行政职能类、采购物流类招聘详情:httpsmp.weixin.qq/s/sW??oac6D_m1TlurgVR04YGgPart.3智能汽车解决方案BU2024校园招聘招聘岗位:软件开发工程师、硬件技术工程师、AI工程师、算法工程师、热设计工程师、结构与材料工程师、网络...

一名深圳大学能源动力硕士就业真实待遇!

??3.新凯来,工作地点在深圳,岗位是热设计工程师,薪资体系和华为差不多,首年总包35万,有机会去荷兰学习光刻机的制作流程,驻荷兰补贴每天80dollar。??4.大疆,工作地点在深圳,岗位是工艺工程师,据说加班强度非常大,每天工作12个小时,月薪22000,15薪,每月餐补500,房补1000,总包35万。

工程师做热设计不得不注意的若干事项

8.热源器件专门设计在一个印制板上,并密封、隔离、接地和进行散热处理;9.散热装置(热槽、散热片、风扇)用措施减少热阻:(1)扩大辐射面积,提高发热体黑度;(2)提高接触表面的加工精度,加大接触压力或垫入软的可展性导热材料;(3)散热器叶片要垂直印制板;...

工程师做热设计时注意事项解读分析

工程师做热设计时注意事项解读分析三、布局:1.元器件布局减小热阻的措施:(1)元器件安装在最佳自然散热的位置上;(2)元器件热流通道要短、横截面要大和通道中无绝热或隔热物;(3)发热元件分散安装;(4)元器件在印制板上竖立排放。2.元器件排放减少热影响:...