三星泰勒厂EUV光刻机交付延迟,芯片生产遇阻,美国计划蒙阴影
在德克萨斯州泰勒市的投资计划包括建设两个先进的逻辑代工厂,专注于大规模生产4nm和2nm工艺技术,还有一个致力于研发当前生产节点之前的技术代工厂,以及一个专门生产3D高带宽存储器和2.5D封装的先进封装设施。此外,还将扩大三星现有的奥斯汀工厂。然而,此前曾有传闻称,由于良率问题,三星泰勒的新建晶圆厂项目将大...
三星电子工会计划“无限期”罢工,将中断芯片生产
三星电子全国工会表示,准备将正在进行的罢工“无限期”延长,此举可能会影响全球最大存储制造商厂商的芯片生产。三星工会在其网站上发表声明称,在“确认管理层无意进行对话”后,工会宣布总罢工。工会呼吁总罢工,这急速加剧了与三星的争端。7月8日,数千名工人在首尔南部的三星芯片制造厂外集会,开始了最初为期三天的...
英特尔计划生产汽车芯片 有望在6-9个月内投产
环球网科技综合报道4月13日消息,英特尔CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)周一在接受外媒采访时表示,为缓解芯片供应不足的问题,英特尔正就为汽车制造商生产芯片进行商讨。基辛格表示,英特尔正在与汽车芯片公司商谈在英特尔工厂内生产芯片的事宜,目标是在六到九个月内实现投产。据了解,英特尔在宣布这一消息之前就表示...
英特尔将获35亿美元补助,为美国军方“安全飞地”计划生产芯片
具体而言,该计划旨在确定并资助所谓的可信赖代工厂,用于生产不太先进的芯片。这些代工厂将被用来制造军用先进半导体,以确保美国在关键技术和供应链上的自主性。此外,这笔资金将持续三年,用于说服芯片制造商在美国生产半导体,目标是到2030年至少建立两个领先的制造业集群。同时,“安全飞地”本质上是一项长期军事战略的...
AMD 与台积电合作生产高性能芯片:半导体行业的新篇章
AMD生产计划:HPC芯片的可能性AMD计划在Fab21工厂生产芯片的具体情况尚不明朗。据消息人士透露,生产计划正在进行中,芯片的流片和制造都将于明年开始在亚利桑那州进行。然而,由于Fab21工厂的第一阶段仅限于N4和N5技术,因此生产比RDNA3和Zen4更先进的消费类芯片的可能性较小。AMD可能会...
特斯拉计划2025年末批量生产Dojo 2 AI训练芯片
9月12日消息,在2024年All-InSummit峰会上,特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布了公司下一代AI芯片Dojo2的最新进展(www.e993.com)2024年10月20日。他透露,Dojo2芯片预计将于2025年末实现大规模生产,并将成为特斯拉AI基础设施的核心组件。(图片来源:IC)特斯拉的Dojo芯片系列专注于模型训练,而车载芯片则承担模型推理的任务。这预示着特斯拉将继续推出...
...专业的计划管理系统和SOP,提高对市场需求的把握能力和生产计划...
此外,公司正在强化内部订单预测和生产能力,使用专业的计划管理系统和SOP,提高对市场需求的把握能力和生产计划精细度,从而降低存货积压风险。对于之前因缺货导致的库存问题和相关减值损失,随着处理进程推进以及管理水平的提升,预计这些问题的影响将逐季减少。问:汽车芯片国产化趋势展望?预计多久国产汽车芯片市场格局将基本...
英特尔寻求美国政府支持,110亿美元代工芯片计划浮现
英特尔寻求美国政府支持,110亿美元代工芯片计划浮现110多个亿?英特尔要求美国政府协助制造合同型晶片美国政府正加紧努力推动国产晶片的制造。拜登的行政当局以及英特尔对美国大量的台湾的半导体产品,特别是台积电,都十分担心。美国商务部长吉娜-雷蒙多与英特尔CEO帕特-盖尔辛格举行了会晤。据称,后者“表达了对美国对...
Resonac计划投资150亿日元提高人工智能芯片材料生产能力
Resonac计划投资150亿日元提高人工智能芯片材料生产能力Resonac公司3月29日宣布,决定将主要用于人工智能CPU的高性能半导体芯片材料的生产能力提高到现有水平的3.5至5倍,计划投资150亿日元建设生产这些材料的设施,并将在2024年及以后逐步开始运营扩建设施。(界面新闻)...
韩国AI芯片公司Sapeon计划明年使用台积电7纳米制程生产新AI芯片
云财经讯,据韩国电子产业媒体TheElec10月19日报道,韩国人工智能(161631)芯片公司Sapeon的首席技术官ChungMoo-kyoung说,计划明年使用台积电的7纳米制程生产其新的人工智能(161631)芯片系列X330。该公司去年4月完成分拆后,已获得包括NHN数据中心在内的新客户。2020年11月,SK电信推出了AI芯片品牌Sapeon,并推出了其自研的...