热门赛道 | PVD(物理气相沉积),半导体关键前道工艺

目前我国正大力发展半导体、新一代信息产业、新材料、新能源、航天航空等产业,在此背景下真空镀膜行业市场规模有望不断扩大,行业发展前景广阔。睿兽分析整理近年来PVD相关公司的融资情况,近年来,随着国家对半导体行业的逐步重视,PVD作为芯片行业的前道工序,热度不减,并于去年达到事件数最多30起,融资额则是在22年达...

...清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程

公司回答表示,您好,目前公司半导体机器人已批量应用于国内多个晶圆厂产线,公司与国内半导体设备公司就机器人研发达成了相关合作,目前公司半导体机器人应用能够覆盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程。谢谢您!点击进入交易所官方互动平台查看更多...

【处理】中关村发展集团原党委书记赵长山被“双开”

芯源微表示,公司是国内涂胶显影细分领域龙头,经过多年发展,产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域,下游客户包括国内各大晶圆厂、封装厂及化合物半导体厂商。器进一步称,本次推出的前道单片式化学清洗机新品,将有效弥补公司在前道单片式化学清洗领域的空白,实现“物理+化学”清洗双覆盖,...

...清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中,进展相对后道...

从半导体设备内部细分来看,前道设备和后道设备的应用落地进度存在差异,其中前道整体上相对较慢,几个主要工业设备节点的应用部署整体上仍处于批量前期;而半导体后道设备比如键合、固晶、划片等主要工艺设备在应用中落地较快,批量商业应用落地场景较为丰富。公司在数控机床与工业激光应用领域,上半年有较为平稳的表现,营收...

...主要经营半导体设备产品,业务涵盖前道晶圆切割设备和后道封测...

尊敬的投资者,您好!大族半导体是公司全资子公司,半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节,谢谢。

从光刻机讲起,半导体前道设备国产化进度揭秘

半导体设备可以初步分为半导体前道设备、半导体后道设备、半导体设备零部件(www.e993.com)2024年11月28日。其中半导体前道设备在半导体工艺中主要应用于制造环节,是半导体设备中技术难度最高、价值量最大的部分,半导体前道设备占据半导体设备的80%以上的市场份额。光刻机又在半导体前道设备中占据核心位置。除了光刻机外,其他半导体前道设备包括刻蚀机...

联动科技:主营产品为半导体产业链后道测试设备,不涉及存储类芯片...

公司回答表示:半导体产业链条较长,从上游芯片设计公司到中游晶圆制造,再到下游封装和测试,芯片经销库存调整,终端应用反馈,分工专业,相对独立,信息的传递存在一定的滞后和失效。公司主营产品为半导体产业链后道测试设备,主要用于功率半导体、小信号分立器件、模拟及数模混合集成电路等产品测试,基本不涉及存储类芯片的测试。

精测电子:在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备,包括膜...

同花顺(300033)金融研究中心03月11日讯,有投资者向精测电子(300567)提问,请问贵公司现有产品或在研产品有应用于半导体先进封装领域的吗?公司回答表示,您好!在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备,包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测...

突发!200亿半导体概念股遭大基金减持不超2%股份|盘后公告集锦

燕东微公告,持股9.42%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国家集成电路基金”)拟通过大宗交易方式减持,于减持计划披露之日起15个交易日之后的3个月内减持公司股份不超过2398.21万股,即不超过公司总股本的2%。上海家化:续聘普华永道中天会计师事务所为2024年度审计机构...

光伏巨头TCL中环与通威股份,背道而行

不过,可惜行业周期的反转,还是快了润阳IPO节奏一步,再叠加A股IPO监管政策加强了对产能过剩行业上市的约束,使得润阳没能在批文到期之前完成IPO。而对于本就需要大量资本投入的润阳来说,没有新的融资,或许就意味着前功尽弃。6月,有润阳内部人士向媒体透露,宣布绩效考核和去年的年终奖不再发放,还有在云南的下属企业表...