QSi3-1(一种高性能的铜合金材料)适用于多种焊接方法

QSi3-1通常在退火和加工硬化状态下使用,此时具有高的屈服极限和弹性。化学成分QSi3-1硅青铜的化学成分如下:·铜(Cu):余量·硅(Si):2.8%-3.8%·锰(Mn):0.1%-0.5%·铁(Fe):≤0.1%·铝(Al):≤0.005%·锌(Zn):≤0.5%·锡(Sn):≤0.25%·铅(Pb):≤0.03%·镍(Ni...

大研智造丨激光焊锡在继电器线圈漆包线引出端焊接的应用与前景

(一)沾锡工艺沾锡是继电器漆包线与引出端焊接常用工艺,它成熟且硬件成本低,可多组同时焊接,适合自动化生产,效率高。但沾锡会使漆包线产生蚀铜现象,致其截面积减小。对微小直径漆包线,若沾锡时间和温度控制不当,蚀铜过度易使线圈在使用中断线,故高可靠性小型继电器禁止使用该工艺。(二)漆包线电阻热压焊...

股指期货:电力板块拉升,A股连续收涨 20241024

截至10月23日,LME铜库存27.96万吨,日环比-0.05万吨;截至10月22日,COMEX铜库存8.17万吨,日环比+0.11吨;截至10月21日,SMM全国主流地区铜库存21.94万吨,周环比-0.11万吨;截至10月21日,保税区库存5.62万吨,周环比-0.02万吨。逻辑(1)宏观层面,美联储的降息步伐放缓,叠加美国经济软着陆预期增强,相比...

光伏行业深度报告:成结、镀膜、金属化,探究电池技术进步的本质

磷扩:POCl3分解出的P2O5会沉淀在硅片表面,P2O5和硅起反应就有SiO2和磷原子产生,硅片表面会形成一层磷硅玻璃,接着磷原子往硅里扩散。硼扩:BBr3或者BCl3分解产生的B2O3沉淀在硅片表面,B2O3与硅反应生成SiO2和硼原子,硅片表面会形成一层硼硅玻璃,然后硼原子向硅中扩散。由此能知道,不管是硼扩还是磷扩,都得先有硼...

> 铜2201

铜241277590.000+2.12%铜250177620.000+2.09%铜250277680.000+2.14%------------基本资料交易品种铜交易单位5吨/手报价单位元(人民币/吨)最小变动价位10元/吨涨跌停板幅度不超过上一交易日结算价±7%合约交割月份1---12月交易时间每周一至周五...

pcb板漏铜怎么覆盖的,pcb板漏铜加锡盖住可以吗?

因此,尽管在紧急情况下,加锡可以作为一种临时应对“漏铜”的措施,但从长远考虑,优化阻焊层设计与制程,或者采用专业的补漆、修补胶、选择性电镀等方法更为稳妥和有效(www.e993.com)2024年11月8日。总结来说,PCB板的“漏铜”问题不容忽视,应通过科学合理的手段进行有效覆盖处理。尽管加锡可以在一定程度上掩盖“漏铜”,但由于其成本、焊接及可...

电机驱动板发烫严重怎么办?

02由于PCB的基板材料(FR-4玻璃环氧树脂)是一种不良导热体,因此需要依靠特殊的PCB设计技术保证充分冷却。03对于电机驱动IC,应使用尽可能多的实心铜板和利于散热的过孔,将铜浇铸在外层板的两边,使用过孔将它们连接起来。04此外,热过孔的尺寸和构造需要与PCB组装厂的SMT制程工程师协商,以确保散热效果。

中邮证券:美联储降息或超预期 金属价格普涨

另一方面,影响未来铜价走势的主要变量为美国经济的通胀预期情况,若衰退太快,即使降息预期较足,对铜价来说依然可能是弊大于利,铜的上行周期可能要等到美联储降息实质发生一段时间后期。中邮证券主要观点如下:贵金属:黄金再创新高,白银跟随上涨上周黄金再创新高,衰退预期回调,黄金跟随原油反弹,白银受益于衰退减缓...

广州市人民政府关于表扬中华人民共和国第二届职业技能大赛我市...

在本届大赛上,广州市共派出68名选手参加55个项目的比赛,其中有10名选手代表中国机械工业联合会、交通运输部等行业部门参赛,共获得13金4银7铜和26个优胜奖的优异成绩,金牌数占全国12%、占全省56.5%,金牌数高居全国副省级城市第一,充分彰显广州培养高素质技能大军的雄厚实力以及技能竞赛积累的丰硕成果。

晶圆级封装(WLP),五项基本工艺

铜柱凸块(CPB)需要先后经历铜电镀和焊料电镀两道工序后形成,所使用的焊料通常为不含铅的锡银合金。电镀完成后,光刻胶随即被去除,并采用金属刻蚀工艺去除溅射而成的凸点下金属层(UBM),随后通过晶圆级回流焊设备将这些凸点制成球形。这里采用的焊接凸点回流焊工艺可以最大限度减少各凸点的高度差,降低焊接凸点表面的...