...先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程
公司回答表示:公司是国内主流半导体设备厂商的核心先进陶瓷零部件供应商,也是国际头部半导体设备厂商的全球供应商之一。公司的先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程。本文源自:金融界AI电报作者:公告君
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
与SoC不同,SoC是在设计阶段将不同的模块设计到一颗die(芯片裸片)中,晶圆制造完成后封装;Chiplet则将不同模块从设计时就按照不同计算或者功能单元进行分解,制作成不同die后使用先进封装技术互联封装,不同模块制造工艺可以不同。Chiplet相比传统SoC芯片优势明显。Chiplet能利用最合理的工艺满足数字、...
概伦电子获62家机构调研:随着新型技术和市场不断兴起,芯片的复杂...
的基本电性参数测试、981X系列的噪声测试、可靠性测试,以及器件建模EDA工具之间的整个测试建模流程,满足各类半导体实验室复杂多变的测试需求,极大加速半导体器件与工艺研发和芯片设计过程,提高开发测试效率,进一步支持公司打造行业领先的差异化和具有更高价值的数据驱动的EDA全流程解决方案。问:公司DTCO战略落地情况如何答...
3D芯片,续写传奇
3D封装的应用场景主要在3D存储和3DSoC,前者通过TSV+微焊球(microbumps)/混合键合可以制造HBM,一般通过晶圆-晶圆(WafertoWafer,W2W)之间的混合键合可以制造3DNAND;后者通过裸芯片-晶圆(DietoWafer,D2W)/W2W之间的混合键合进行连接。热压键合(TCB):高精度+低翘曲,应用于多种封装场景当制程升级到14nm工...
光刻技术的过去、现在与未来
光刻技术的崛起对现代芯片制造起到了至关重要的作用。它的高精度、高效率和可控性,使得它成为了制造先进微电子器件的关键工艺之一。光刻技术在芯片制造中的广泛应用,促进了半导体工业的快速发展,并为现代科技的进步奠定了坚实的基础。2.光刻技术的关键原理与工作流程...
先进封装中的RDL-first工艺
RDL-first工艺在先进封装中的应用1.芯片尺寸缩小RDL-first工艺的一个显著优势是能够显著缩小芯片的尺寸(www.e993.com)2024年9月18日。在传统工艺中,布线需要在芯片制造完成后再进行,这往往会占用大量的空间。而通过先进行RDL布线,可以在更小的空间内实现更复杂的功能。2.提高信号传输效率...
大咖访谈|后端及制造端EDA的国产化路径
从国际后端及制造端EDA公司的成功经验来看,完善DTCO生态是他们的稳固行业地位的护城河之一。建立DTCO需要进行有效的数据交互,建立统一的数据底座可以提升开发效率,帮助用户简化日益复杂的设计制造流程。从长远来看,DTCO更深远的影响在于可以将整个芯片设计的物理验证和OPC工具整合在统一数据底座上。这些工艺信息统一反馈给晶圆...
京东方:冯强、朱保成先生任第十届董事会副董事长|陈炎顺|oled|...
二、MicroOLED全产业链流程介绍1.主要工艺流程介绍(1)集成电路工艺环节介绍(2)显示屏制造工艺环节介绍(3)光学整机制造工艺环节介绍2.典型XR产品生产流程概况3.典型XR产品(VisionPro)成本结构解析三、MicroOLED芯片设计制造1.芯片设计流程介绍...
华微电子2023年年度董事会经营评述
报告期内,公司坚持“提升芯片制造能力为核心竞争力”,以市场需求为导向、以公司现有设备资源为基础,持续优化升级现有工艺平台、丰富产品结构;以数字化为工具、以优化工艺流程和提升设备性能为手段,缩短芯片生产周期;以质量目标为牵引、以强化现场管理为方法,严肃工艺纪律和执行力,持续提升产品良率和产品性能;以芯片制造部...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司2023年年度报告摘要
采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗,可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序;设备占地面积小,产能高,稳定性强,多种清洗方式灵活可选。该设备可用于集成电路制造流程中前段至后段各道刷洗工艺。H.全自动槽式清洗设备公司开发的全自动槽式清洗设备广泛应用于集成电路领域和先进封装领域的...