从砂到芯:芯片的一生

从用量上来说,溶剂(主要为丙二醇甲醚醋酸酯,简称PMA)是用量最大的材料,含量最高可达90%,但在成本上并不突出,且不起关键作用;作为光化学反应的核心部分,光引发剂的用量仅有约1%~6%;树脂则在不同光刻胶产品中的用量区别很大。[71]从成本看,在半导体光刻胶领域,越先进的工艺,树脂成本占比越高:以KrF(...

从砂到芯:芯片的一生_腾讯新闻

从用量上来说,溶剂(主要为丙二醇甲醚醋酸酯,简称PMA)是用量最大的材料,含量最高可达90%,但在成本上并不突出,且不起关键作用;作为光化学反应的核心部分,光引发剂的用量仅有约1%~6%;树脂则在不同光刻胶产品中的用量区别很大。[71]从成本看,在半导体光刻胶领域,越先进的工艺,树脂成本占比越高:以KrF(氟化...

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工艺优化:制程节点每前进一步,都会伴随大量工艺优化,比如说,制程工艺从20nm/16nm/14nm开始,设计规则周期已小于光刻机分辨率极限,此时光刻机开始采用双重或多重曝光技术、光源掩模协同优化、负显影工艺等工艺;浸没式光刻技术虽然支持了45nm/40nm、32nm/28nm、20nm/16nm/14nm、10nm和7nm五个主要技术节点[29],但...