重庆邮电大学自动化学院2025年硕士研究生报考指南

学院与华为、中兴、长安汽车、大陆集团、赛力斯、中科院沈阳自动化所等知名大型企业和科研院所建立了紧密的长期稳定的友好合作关系,多项成果技术在长安、赛力斯、海信、东土科技等30余家企业转化应用。二、学位点简介081100控制科学与工程控制科学与工程是一门研究控制理论、方法、技术及其工程应用的学科,主要研究方...

消息称华为将展示新型 3D DRAM 成果,与中科院合作开发

多个日本媒体表示,华为将在VLSISymposium2022(6月12日～17日在夏威夷举行)上发表其与中科院微电子研究所合作开发的3DDRAM技术,进行各种有关内存的演示。报道称,华为与中科院方面开发了基于铟镓锌氧IGZO-FET(由In、Ga、Zn、O组成的透明氧化物)材料的CAA(Channel-All-Around)构型晶体管3DDRA...

华为中科院联合开发基于IGZO的3D DRAM CAA晶体管,有望克服传统1T1...

本次华为与中科院微电子研究所合作开发的采用垂直环形沟道器件结构(CAA,Channel-All-Around)晶体管3DDRAM技术,就是基于IGZO材料。CAA型IGZOFET垂直截面SEM图像和EDX可视化元素分布(图自:VLSIsymposium)TECH+的报道指出,假设有效器件面积为50×50nm2(平方纳米)以下,IGZO厚度为3nm,使用HfOx绝缘膜的IGZO-FET在32.8...

华为与中科院共研 新3D DRAM解决方案有望突破存储关键根技术

华为与中科院共研新3DDRAM解决方案有望突破存储关键根技术近日,有日本媒体表示,华为将在VLSISymposium2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的3DDRAM技术,进行各种有关内存的演示。据外媒透露,华为这次发布的3DDRAM技术,是基于铟镓锌氧IGZO-FET材料的CAA构型晶体管3DDRAM技术,具有出色的...

行业三巨头、华为、AMD都在重点关注,内存“立体化”渐入佳境

华为采用的是垂直CAA型IGZOFET技术。该研究是华为与中科院微电子实验室的合作项目，该研究可以推动IGZO晶体管在高密度DRAM领域的应用。CAA结构可以减小芯片面积，且支持多层堆叠，通过将上下两个CAA器件直接相连，每个存储单元的尺寸可减小至4F2，使IGZO-DRAM拥有了密度优势。假设有效芯片面积为50×50nm2以下，IGZO...

上证早知道│华为半年报令人敬佩!文心一言全社会开放!教育部发声

·8月30日,华为披露2023年半年报(www.e993.com)2024年11月13日。上半年,华为实现营收3082.90亿元,上年同期为2986.80亿元;净利润为465.23亿元,上年同期为146.29亿元。华为持续投入研发,2023年上半年,华为研发费用为826.04亿元,上年同期为790.63亿元。·百度、字节、商汤、中科院旗下紫东太初、百川智能、智谱华章等8个企业/机构的大模型位列第一批名...

【深度】被制裁的第34个月,华为在干什么?

唯一可以知道的是,华为对芯片的研发没停,海思也在继续努力地突破封锁。年初的手看到中科院微电子器件实验室的公众号文章,说李泠研究员团队联合华为海思团队首次提出了新型的垂直环形沟道器件(CAA)结构,以解决铟镓锌氧(IGZO)-DRAM的密度问题。相关文章入选IEDM2021并同时获得HighlightPaper和TopRankedStudentPaper...

3D DRAM技术是DRAM的的未来吗?

5月25日,有消息传出,华为将在VLSISymposium2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的3DDRAM技术。随着“摩尔定律”走向极限,DRAM芯片工艺提升将愈发困难。3DDRAM就成了各大存储厂商突破DRAM工艺极限的新方案。DRAM工艺的极限目前,DRAM芯片最先进的工艺是10nm。据公开资料显示,三星早已在2020年完成了10nm...